芳香族聚（jù）酰亞（yà）胺可用溶液流涎法製造薄膜，即聚酰胺酸的溶液在裁體上流涎（xián）成薄膜狀，加熱使溶劑揮發．成為自（zì）支持性的聚酰胺酸薄膜，把此（cǐ）薄膜從支（zhī）持性載體上剝下，再加熱去除殘存溶劑，並使薄膜完全酰亞胺化

該生產基（jī）地的（de）建成投產, 打破了國外廠家在聚酰亞胺薄膜材料領域的壟斷, 加快了我國航空航天、太陽能等高端材料（liào）應用的國（guó）產化進程, 為電子、電氣等應用市場（chǎng）減低成本、提高競（jìng）爭力具有巨大的推動作用, 標誌著我國在高性（xìng）能（néng）聚酰亞胺薄膜材料的製造技術方麵躋身於國際先進水平行列

膠粘製品的（de）行業術語（yǔ）

多層軟性PCB的優點是基材薄膜重量輕並有優良的電氣（qì）特性，如低的介電常數。用聚酰亞胺薄（báo）膜為基材製成的多層軟（ruǎn）性PCB板，比剛性環氧玻（bō）璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但（dàn）它失去了單麵、雙麵軟性PCB優良（liáng）的可撓（náo）性，大多數此類產品是不要求可撓性的

聚酰亞胺薄膜的供需現（xiàn）狀及市場前景

聚酰（xiān）亞胺是一類（lèi）在分子鏈結構中含有酰亞胺功（gōng）能團的高分子材料。通常首先由有機芳香二酸酐和適當的有機芳香二胺（àn）反應生成聚酰胺酸, 然後經（jīng）過適（shì）當的熱處理使聚酰亞（yà）胺化（huà）(環化脫水) 得到高性能的聚酰亞胺材料。

FPC 的**特點在於（yú）它可在三維空間中可（kě）任意移動、彎曲、折疊、伸縮（suō），因而要求其基材聚酰（xiān）亞胺薄膜既輕又（yòu）薄， 並具備優良的拉伸性能（néng）和絕緣（yuán）性。國家標準GB 13555-92《印製電路用撓性覆銅箔（bó）聚酰亞胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《電氣絕（jué）緣用薄（báo）膜第（dì）6 部分：電氣絕緣用聚酰亞胺薄膜》亦對聚酰亞胺薄膜的厚度（dù）、拉伸剝離性能、電（diàn）性（xìng）能等（děng）性質作出了明確規（guī）定

杜邦有多種Kapton薄膜（mó），HN、FN和VN是最常用,H、F和V型是標準型號，以（yǐ）下為Kapton薄膜的具體規格參數（shù）：

覆蓋膜是柔性印製板覆蓋層應用最早使用最多的技術。是在與覆（fù）銅箔層壓板基底膜相同薄膜上塗布與銅箔板相同的膠黏（nián）劑，使其成為（wéi）半（bàn）固化狀態（tài）的黏結膜，由覆銅箔層壓板製造廠銷售供應。供（gòng）貨（huò）時，膠黏劑膜上貼有一層離（lí）型膜(或紙)，半固化狀態的環氧樹脂類膠黏劑在室溫條件下會逐步固化（huà）

電子（zǐ）標簽即為 RFID （Radio Frequency Identification）有的稱（chēng）射頻標簽、射頻識別，還根據種（zhǒng）類的不同，有的（de）稱為感應式電子晶片或近接卡、感應卡、非接觸卡、電子條碼等等。電子標簽是一（yī）種非接觸式的自動識別技術，通過射頻信號識別目標（biāo）對象並獲取相關數據，識別（bié）工作（zuò）無須人工幹預，作為條形碼的（de）無線版本， RFID 技術具（jù）有條形碼所不具備的防水、防磁、耐高（gāo）溫、使（shǐ）用壽命長、讀取距離大、標（biāo）簽上數據可以加密、存儲數據（jù）容量更（gèng）大、存儲信息更改自如等優點