芳香族聚酰亞胺可用溶液（yè）流涎法製造（zào）薄膜，即聚酰（xiān）胺酸的溶（róng）液在裁體上流涎（xián）成薄膜狀，加熱使溶劑揮發．成為自支（zhī）持性的聚酰胺酸薄膜，把此薄膜從支（zhī）持性載體上剝下，再加熱去除殘存溶劑，並（bìng）使薄膜完全酰亞胺化

該生產基地的（de）建成投產, 打破了國外廠家在（zài）聚酰亞胺薄膜（mó）材料領（lǐng）域的壟斷（duàn）, 加快了我國（guó）航（háng）空航天、太（tài）陽能等高端材料應用的國產化進程, 為電子、電氣等應用市場減（jiǎn）低成（chéng）本、提高競爭力具有巨大的推動作用, 標誌著我國在高性能聚酰亞胺（àn）薄膜材料的（de）製造技（jì）術方麵（miàn）躋身（shēn）於國（guó）際先進水平行列

膠粘（zhān）製品（pǐn）的行業術語

多層軟性PCB的優點是基材（cái）薄膜（mó）重量輕並有優良的電氣特性，如低的介電常數。用聚酰亞胺（àn）薄膜為基材製成的多層軟性（xìng）PCB板，比剛性環氧玻璃布多層（céng）PCB板（bǎn）的重量約輕（qīng）1/3，但它失去（qù）了單麵、雙麵軟性PCB優良的可撓性，大（dà）多數此類產品是不要求可撓性的（de）

聚酰亞胺薄膜的供需現狀及市場前景

聚酰亞胺是一類在分子鏈結構中含有酰亞胺功能團的高分子材料。通常首先由有機芳香二酸酐和適當的有（yǒu）機芳香二胺（àn）反應（yīng）生成聚酰胺酸, 然後經過適當的熱處理使聚酰亞胺化(環化脫水) 得到高性能的聚酰亞胺材料。

FPC 的**特點在於它可在三（sān）維空間中可任意移動、彎曲、折疊、伸縮，因而要求其基材聚酰亞胺薄膜既輕又薄， 並具（jù）備優良的拉伸性能和絕緣性。國家標準GB 13555-92《印製電路用撓性覆（fù）銅箔（bó）聚（jù）酰亞胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《電氣絕緣用薄膜第6 部分：電氣絕緣用聚酰（xiān）亞胺（àn）薄膜》亦對聚酰亞胺薄膜的厚度、拉伸剝離性能、電性能等性質作出了明確規定

杜邦有多種Kapton薄膜，HN、FN和VN是最常用,H、F和V型是標準型號，以（yǐ）下為Kapton薄（báo）膜的具體規格參數：

覆蓋膜是柔性印製板覆蓋層應用最（zuì）早使用最多的技術。是（shì）在與覆銅箔層壓板基底膜（mó）相同薄膜上塗布與銅箔板（bǎn）相同的膠（jiāo）黏劑，使其成為半固化狀態（tài）的黏結膜，由覆銅（tóng）箔（bó）層壓板（bǎn）製造廠銷售供應（yīng）。供貨時，膠黏劑膜上貼（tiē）有一層（céng）離（lí）型膜(或紙)，半固化狀態的環氧（yǎng）樹脂類膠（jiāo）黏劑在室溫條件下會逐步固化

電（diàn）子標簽即為 RFID （Radio Frequency Identification）有的稱射頻標簽、射頻（pín）識別，還根據（jù）種類的（de）不同，有的稱為（wéi）感應式電子晶片或近接卡、感應卡、非接觸卡、電子條碼等等。電子標簽是（shì）一種非接觸式的自動識別技術，通過射頻信號識別目標（biāo）對象並獲取相關數據，識別工作無須（xū）人工幹預，作為條形碼的無（wú）線版本， RFID 技術具有條形（xíng）碼所不具備的防水、防磁（cí）、耐高溫、使用壽命長、讀取距離大、標簽上數據可以加密、存儲數據容量更大、存儲信息更改自如等優點