芳香族聚酰亞胺可用溶液流涎法製造薄膜（mó），即聚酰胺（àn）酸的溶（róng）液在裁體上流涎成薄膜狀，加（jiā）熱使溶劑揮發（fā）．成為自（zì）支持性的聚酰胺酸薄膜，把此薄膜從支持性載體上剝下，再加熱去除殘存溶劑，並使薄膜完全酰亞胺化

該生產基地的建成（chéng）投產, 打破了國外廠家（jiā）在聚酰（xiān）亞胺薄膜材料領域的壟斷, 加快了（le）我國（guó）航空（kōng）航天（tiān）、太陽能等高端材料應（yīng）用的國產化進程, 為電子、電氣等應（yīng）用市場（chǎng）減低（dī）成本、提高競爭力具有巨大（dà）的推動作用（yòng）, 標誌著我國在高性能聚酰亞胺薄膜材料（liào）的製造技術方麵躋身於（yú）國際先進水平行列

膠粘製品的行業術語（yǔ）

多層軟性PCB的優點是基材薄膜重量輕並（bìng）有優良的電氣特性，如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜（mó）為基材（cái）製成的多層軟性PCB板，比剛（gāng）性環氧玻璃布多層PCB板的（de）重量約輕1/3，但它失去了單麵、雙麵軟性PCB優良的可撓性，大多數此（cǐ）類（lèi）產品是不要求可撓性（xìng）的

聚酰亞胺薄（báo）膜的供需現狀及市場（chǎng）前景

聚酰（xiān）亞（yà）胺是一類在分子鏈結構中含有酰亞胺功能團（tuán）的高分子材料。通常首先由（yóu）有機芳香二酸酐和（hé）適（shì）當的有機芳香二胺（àn）反應生成（chéng）聚酰胺酸, 然後經（jīng）過適當的熱處理使聚酰（xiān）亞胺化(環化脫水) 得到高性能的聚酰亞胺材料。

FPC 的**特點在於它可在三維空間中可任意移（yí）動、彎曲、折（shé）疊、伸縮，因而要求其基材聚酰亞胺薄膜既輕又薄， 並具備優良的拉伸性能和（hé）絕緣性。國家標準GB 13555-92《印製電路用撓性覆銅箔聚（jù）酰亞胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《電氣絕緣用薄膜第6 部分：電氣絕緣用聚（jù）酰亞胺薄膜》亦對聚酰亞胺薄膜的厚度、拉伸剝離性能、電性能等性質作出（chū）了明確規定

杜邦有多種Kapton薄膜（mó），HN、FN和VN是最常用,H、F和V型是標準（zhǔn）型（xíng）號，以下為（wéi）Kapton薄膜的具體規格參數：

覆蓋膜是柔性印製板覆蓋層應用最早使用最多的技術（shù）。是在與覆銅箔層壓板基底膜相同薄膜上塗（tú）布（bù）與銅（tóng）箔板相同的膠黏劑（jì），使其成為（wéi）半固化狀態的黏結膜，由覆銅（tóng）箔層（céng）壓板製造廠銷售供應。供貨時（shí），膠黏劑膜上（shàng）貼有一（yī）層離型膜(或紙)，半固（gù）化狀態的環氧樹脂（zhī）類膠黏劑在室溫條件下會逐步固（gù）化

電子標簽即為 RFID （Radio Frequency Identification）有的稱射頻標簽、射（shè）頻（pín）識別，還根據種（zhǒng）類的不同，有的稱為感應式電子晶片或近接卡、感應卡、非接（jiē）觸（chù）卡、電子條碼等（děng）等。電子標簽是一種（zhǒng）非接觸式的自動識別（bié）技術，通過射頻信號識別目標對象並獲取（qǔ）相關數據，識別工作無須人工幹預，作為條形碼的無線版本， RFID 技術具有條形（xíng）碼所不具（jù）備的防水、防（fáng）磁（cí）、耐高溫、使用壽命長、讀取距離大、標簽上數據可以加密、存儲數（shù）據容量更大、存儲信息更改自如等優點