通常把用於（yú）直接印製條碼符號的物體叫符號載體。常見的符號載體有普通白紙、瓦楞紙、銅板紙、不幹膠簽紙、紙板、木製品、布帶(緞帶)、塑料製品和金屬製品等

1959年（nián），美國杜邦公司(DuPont)開始進行多項性能(包（bāo）括耐（nài）熱性)提高的聚酰亞（yà）胺樹脂的開發。1965年，該公司在它的Cireleville工廠生產出的聚酰（xiān）亞胺(PI)薄膜（mó），並在20世紀70年代初將（jiāng）它在全（quán）世（shì）界率先實現商品化（huà）。這種可作為FPC絕緣基膜用的PI薄膜的商品名為“Kapton”。DuPont公（gōng）司在全世界首（shǒu）創（chuàng）的（de）這種均苯型聚酰亞胺薄（báo）膜基（jī）材，在很長一段時期內(到80年代的中後期)一直獨霸於FCCL所用（yòng）薄膜基材的（de）市場。

聚酰亞胺(polyimide，簡（jiǎn）稱PI)薄膜，是製造撓性CCL的重要的基體材料。它是由均苯四（sì）酸二酐和二氨基苯醚縮聚而成樹脂（zhī），再通過流延法或拉伸法而製成（chéng）

耐高溫標簽和電路板標（biāo）簽具有極（jí）高的耐溫性（xìng）、低靜電和耐化學品的特性，可用於特殊環境要求的場（chǎng）合，如線路板波峰焊保護（hù）。

美國專利(USP3925282)提出一種熱熔壓敏膠黏劑?，在環境溫度下具有很高（gāo）的黏（nián）合強度，且是可逆性（xìng）的，而在較（jiào）高溫下具有所需（xū）的（de）熔體黏（nián）度，它被稱為第二代丙烯酸酯熱熔壓敏膠

我國耐高（gāo）溫標簽材料用戶總體來說，中（zhōng）小型生產企業多（duō），專業化的大型印刷公司少；印刷廠初級設備多，**設備少；耐（nài）高溫（wēn）標簽（qiān）市場區域發展不平衡，沿海地區（qū）發達，中部地區正在發（fā）展，邊遠地區比較落後。從耐高溫標簽材料本身需求特征來說，它（tā）屬（shǔ）於中間工業品，既有工業（yè）品的特征，又有明顯的個性化需求特征

事實上（shàng）聚酰亞胺已（yǐ）經可以用適用於大多數聚合物的方法進行加工，例（lì）如利用溶液進行流延成膜、旋塗和絲網印（yìn）刷；可以用熔融（róng）加工方法進行（háng）熱壓、擠塑、注射成型，甚至也可（kě）以得到熔（róng）體黏度很低的預聚物進行傳（chuán）遞（dì）模塑

聚（jù）酰亞胺是（shì）分子主鏈一個（gè）環（huán）上的碳原子被N原子取（qǔ）代的雜環高（gāo）分子聚合物（wù）。這種稠（chóu）環對高溫時保持鏈的強度至關（guān）重要。這種低氫集中（zhōng）的結（jié）構通（tōng）過防（fáng）止鏈（liàn）的熱（rè）降解斷裂提高了抗氧化性。聚酰胺一酰亞胺樹脂包含芳環和特征氮鍵，聚酰亞胺（àn）有兩種基本類（lèi）型

聚酰亞（yà）胺複合材料在航空發動機上應用可明顯地減輕發動（dòng）機的（de）重（chóng）量，提高發動機推（tuī）重比。如聚酰（xiān）亞胺複合材料（liào）在航

空渦輪發動機上具有較大的應用

絕緣材料（liào）的主要作用是用來隔離帶電導（dǎo）體或不同電位的導體，使電流按（àn）指定的路線流動。在某些場合下，絕緣（yuán）材（cái）料還起支（zhī）撐、保護導體及防暈、滅弧等作用