撓性印製電路板(FPC)用（yòng）基板材料在2004年間又有了令人矚（zhǔ）目的新進（jìn）展，它成為了在（zài）2004年內世界PCB基（jī）板材料製造業中最熱門的話題。FPC用基板材料，包括絕緣基膜材料、導體材料、撓性覆銅板、覆蓋膜材料、樹脂膠粘劑（jì）材料等。本（běn）文主（zhǔ）要從三個方麵闡述FPC用撓性覆銅板(FCCL)在2003—2004年（nián）間的新發（fā）展。這三個方麵是：FCCL的生產廠家；FCCL的原材料，包括PI薄膜、銅箔；FCCL的新技術、新產品開發。
1953年，英國ICI公司首（shǒu）先將聚酯薄（báo）膜(PET)實現（xiàn）了（le）工業化的（de）生產。1953年，美國開始研製以聚酯薄膜為基膜材料的（de）FPC。1960年，V．Dahl—green發（fā）明在熱塑性薄膜上（shàng）粘接金屬箔（bó）製成電路圖形的FPC製造技（jì）術。1969年，荷蘭菲利浦公司開發（fā）成（chéng）功聚酰亞胺薄膜作為基（jī）材的FPC用基板材料（liào）。20世紀70年代初，美國（guó）PCB業首先將FPC生產（chǎn）實現工（gōng）業化，並（bìng）主要在軍工（gōng）電子（zǐ）產品中（zhōng）得到應用。
1959年，美（měi）國（guó）杜邦公司(DuPont)開始進行多項性能(包括耐熱性（xìng）)提高的聚酰亞胺樹脂的開發。1965年，該公（gōng）司在它的Cireleville工廠生產出的聚酰亞胺(PI)薄膜，並（bìng）在20世紀70年代初將它在全世界（jiè）率先實現商品化。這種可作為FPC絕緣基膜用的PI薄（báo）膜（mó）的（de）商品名為“Kapton”。DuPont公司在全世（shì）界首（shǒu）創的這種均苯型聚（jù）酰亞胺（àn）薄膜基材，在很長一段時期內(到80年代（dài）的中後（hòu）期)一直獨霸於FCCL所（suǒ）用薄（báo）膜（mó）基材的市（shì）場。
1984年， 日本鍾（zhōng）淵化學公司（sī）獨自開發出主要（yào）用（yòng）於FCCL和PFC製造的聚酰亞胺薄膜產品，其商品名為（wéi）“Apical”。
20世紀80年代末，荷蘭阿克蘇公司（sī）在世界上率（lǜ）先研發出二（èr）層型FCCL，又稱為無膠粘劑型FCCL，當時並未得到重視與很（hěn）快地應用，也（yě）使得二層型FPC的（de）製造技術未（wèi）得到迅速的普及。到90年代後（hòu）期，由於高速發展的攜帶型電子產品對高密度FPC及剛一撓（náo）性（xìng）印（yìn）製電路板的需求越來越大，用二（èr）層型FCCL工業化（huà）製造二層型（xíng）FPC才開（kāi）始真正興起。
進入90年代，世界（jiè）上開發出與高密度電路相對應的感光性覆蓋膜，使得FPC在設計方麵有了較大（dà）的轉變。由於FPC新應用領域的開辟(如TAB、COB用基（jī）板)，它的產品形態也發生（shēng）了不小的變化。
90年代後期，日本宇部（bù）興產公司也開發出FCCL用PI薄膜產品，其商品名為“UPILEX”。這使得自90年代末起（qǐ）的世界FCCL用聚酰亞胺薄膜市場，形成了由DuPont、鍾淵化學、宇部興產三家生產廠“三分天（tiān）下”的局麵。另外（wài），作為FPC產品（pǐn）的分支產品——TAB(tape—automatedbonding)所用的PI薄膜基材（cái）的市（shì）場，幾乎全部被宇部興產公司所壟斷。
90年代（dài）的後半期，所興起的高密度FPC開始進（jìn）入規（guī）模化的工業生產階段，它給FPC用基板材料性能提出了（le）更高的要求。不少具有高尺寸穩（wěn）定性、低吸濕性、高耐藥性、高耐熱性、高撓曲性等（děng）的FCCL新品（pǐn）種開發成功並進入市場。與此（cǐ）同時獲得進展（zhǎn）的是，在此時期用（yòng）於FCCL的具（jù）有高性能聚酰亞胺基膜的品種Kapton E(杜邦（bāng）公司產)、Apical NP及Apical HP(鍾淵化（huà）學公司產)、UPILEX—S(宇部興（xìng）產公司產)等，也紛紛上市。
21世紀初，二層（céng）型FCCL得到新（xīn）發展（zhǎn）。日本廠家在與（yǔ）美歐廠家的二層型FCCL的市（shì）場（chǎng）競爭中占據優勢。日本新日（rì）鐵化學公（gōng）司成為（wéi）二層型FCCL產品（pǐn）占（zhàn）有了世界相當大比例市（shì）場的**廠家。
2002年起，在亞洲的FPC市場迅速（sù）上升的形（xíng）勢下，二層型FPC有了應用領域的新開（kāi）拓。由於二層型FPC生產量、市場需求量都得到快速的增加，也使得二層（céng）型FCCL產品需求量（liàng）不斷地擴（kuò）大。在（zài）這（zhè）種態勢下，2004年（nián）上半年更多廠家所開發的二層型FCCL產品，開始步人商品化。
早在20世（shì）紀80年（nián）代初，由美國率先開發成功多層剛一撓性PCB(Rigid—FlexPrintedCircuitboard，簡稱（chēng）R—FPC)產品。但在以後的20年左右（yòu）的時間內，這種PCB產品隻局限於在有高可靠性、高功能性要求的航空航天、軍工領域的電子產品（pǐn）中得以應用。在（zài）2l世紀初的幾（jǐ）年中，以日本為主（zhǔ）的具有先進技術的FPC廠家，將這種（zhǒng）多層剛一撓性PCB產品的製造工藝，進行了改造和創新，在低（dī）成本方麵邁進了一大步，從（cóng）而打破了其應用領域的傳統框框，開（kāi）拓了它的新（xīn）應用領域——民用電子信息產品(移動電話、數碼（mǎ）照相（xiàng）機、數（shù）碼（mǎ）攝像機、筆記本電腦等)。在FPC發展史中（zhōng）的這一創新與進步，對（duì）於FPC用基板材料的性能提高和（hé）市場擴（kuò）大等，都是一個大的推動。
進入21世紀，一（yī）批新（xīn）型絕緣基膜及其所製造的FCCL新型基材，在FPC製造中得到（dào）初步的應用。這些除PI薄膜以外的、用於FCCL製作的新型絕緣基膜有：用聚醚醚（mí）酮(PEEK)等熱塑性（xìng）樹（shù）脂製出的液晶聚（jù）合物（wù）(LCP)類薄膜基（jī）材（cái）(日本Denso公司與（yǔ）三菱樹脂公司合作生（shēng）產、新日鐵化學公司與日本公（gōng）司共同開發及（jí）生產、美國Rochas公司生產等)、超低介電常數性的多孔質聚酰（xiān）亞胺薄膜基材(日東電工公司產)、PEN薄膜基材(日本帝人杜邦公司開發並生產（chǎn）)、卷狀型RF-4覆銅（tóng）箔薄（báo）片(厚度50um以下，東芝化（huà）學、住友電木、鬆下電工、利昌工業等公司（sī）產)、低流動或（huò）不流動的極薄玻（bō）纖布基作為增強的FR-4半固化片、厚度僅為35Fm的芳酰胺纖維極薄基材(新神戶電機公（gōng）司等產)，等等。
2001年間，整（zhěng）個世界PCB行業遭到了IT業不景氣的惡劣影響，在剛性覆銅板市場嚴（yán）重蕭條的情況下，FCCL產量卻在近幾年出現連續的快增長。2003年世界FPC占整個PCB銷售額的13％， 比2003年（nián）增長了47％。剛一撓性PCB占2％。兩類撓性印製電路板的總計銷售額為60．54億元(美元)，占世界PCB整個銷售額的17．55g《(據CPCA信息（xī）中心、IPC《REVIEW》統計資料)。