(1)導電圖形製作

柔性（xìng）印製電路板的導電（diàn）圖形的設計和製造，可采用（yòng）單麵或雙麵的導電圖形。柔性印（yìn）製電路板上的焊盤，可采用鑽孔或衝（chōng）孔的方法，特別要注（zhù）意的是必須確保焊盤的位置有利於彎曲區域。

柔性板孔可以鑽孔和衝孔。孔的形狀**選擇圓孔，其他有特殊要求（qiú）的孔可采取模具衝切工藝方法加工。而孔（kǒng）設計的位置（zhì）應放置在網格上，常規選用2.5mm或2.54mm，其次是6.25mm。采用長（zhǎng）方形孔應避免尖角，以（yǐ）免撕裂。剛性印製電路板與（yǔ）柔性印製電路板相連接，所采用的通孔需要進行化學沉銅和電鍍銅，電鍍的金（jīn）屬（shǔ）有銅、金、鎳和錫（xī）鉛（qiān）合金等電鍍層。

(2)幾何形狀（zhuàng）

柔性印製電路板可以製造成任（rèn）何幾何形狀。不過，無（wú）論采用何種幾何（hé）形狀，必須更容易加工和控製，出於經濟的原因，盡量首先（xiān）采用矩形(直（zhí）角形)構造。以便減少消耗和節約工具成本。柔（róu）性印製電路板的外（wài）形加工采用（yòng）衝（chōng）製、切割和銑加工工藝方（fāng）法。特別要（yào）注意的是柔性印製電路板在進行衝製時，要避免產生裂紋，同時要避免內（nèi）邊（biān）緣產生尖狀，應成（chéng）圓弧狀適宜。

(3)彎曲循環次數

對彎曲循環次數的（de）技術要求，應適（shì）當地考慮到設計狀（zhuàng）態。因為它決定（dìng）於柔性基材（cái）的類型、基材的厚度、和銅箔的（de）質量及其厚度，其他重要的工藝參數，如柔性印製電路導線的寬度和彎曲半徑。