電子級聚酰亞胺樹脂越（yuè）來越（yuè）受到廣泛的重視。聚酰亞胺樹脂（zhī）主要用於（yú）IC芯片表麵的鈍化、高密度封裝器件的應力緩衝內塗層，多層金屬互連結構和MCM封裝的層間（jiān）介電絕緣材料。

(1)PMDA—ODA聚酰亞胺

這（zhè）類材料以杜邦公司（sī）的Kapton為代表，是目前（qián）在電子工業中（zhōng）應用曆史最（zuì）長、應用範圍最廣的PI材料。這類材（cái）料具（jù）有十分優（yōu）異的耐熱性能、機械性能、耐溶劑性能與金屬材料或自身良好的黏（nián）結性能、較低的膨脹係數（shù）和介電常數等。此外（wài），這類材料在成本與價格上的優勢也是其能夠得到廣泛應用的主要因素。

(2)BPDA—PDA聚（jù）酰亞胺

這類（lèi）聚酰亞胺材料是為了克服PMDA—ODA材料熱應（yīng）力較高的（de）缺陷而（ér）開發的。日本Ube公司首先（xiān）推出BPDA-PDA薄膜材（cái）料（liào），隨後日立公司推出聚酰亞胺前體溶液，杜邦公司也發展了類似材料。

(3)BTDA基（jī）聚酰（xiān）亞胺

BTDA可與多種二胺製備PI，其特點在於由其製備的PI與基體材料和自身具有良好的黏附性。高溫下，BTDA中的羰基（jī）易形（xíng）成雙自由（yóu）基，如果這個溫度高於其玻璃化轉變溫度，則可能會發生交聯，從而（ér）導致材（cái）料性（xìng）能的劣化。

另一類重要的BTDA基PI材料為National Starch公司開發的Thermid係列材料。這（zhè）是一類苯乙炔封端的熱固性PI材料（liào），其前體溶液為異酰亞胺。異酰亞胺在轉化為酰亞胺的過程中不釋放出（chū）小分子，並且由於（yú）其相對分子質量低，可以實現非常好的平（píng）坦化效果。這類材料另一個突出的特點在於其與基體材料、自身以及其他PI材料都具有十分優異（yì）的黏結性能，這使其成（chéng）為優良的IC封裝材料。IBM公司已（yǐ）成功將其應用於多芯（xīn）片組件(MCM)產品中。