考慮到精密電子元件通（tōng）過SMT組裝到FPC中後，壓敏膠帶在柔性電路板表麵（miàn）的貼附作業（yè）操作困難，稍有不慎容易損（sǔn）壞到周邊的（de）電子元件，柔性電路板（bǎn）製造商有時需要（yào）在回流（liú）焊工藝之（zhī）前在柔性電路板表麵貼（tiē）裝（zhuāng）雙麵壓敏（mǐn）膠帶，用於在後續工（gōng）段進行柔性電路板的組裝（zhuāng）或（huò）固定。這就要求所使用的壓敏膠（jiāo）帶能夠經曆短時間高溫環境而（ér）不發生性能劣化。隨著柔性電路板行業無（wú）鉛回流焊（hàn）工藝（yì）的（de）普及，對（duì）膠帶的耐溫性提出了更高的要求，需要在235℃以上甚（shèn）至260℃的峰值溫度條件下保持數十秒時間。普（pǔ）通的雙麵壓敏膠帶根（gēn）本無（wú）法承受如此苛刻的應用環境，必（bì）須選用特殊的柔性電路板專用耐高溫壓敏膠帶才能滿足要求。由於其應（yīng）用環境對膠帶產品（pǐn）的性能要求極高， 目前（qián）在整個膠帶製造業（yè）內，能夠提供相應產品的廠家（jiā）屈（qū）指可數。

目前市場上（shàng）可作（zuò）為回流（liú）焊專用的雙麵膠帶隻有純膠膜和特殊無紡布基材膠帶，厚度通常在0.05 mm~0.15 mm (不包含離（lí）型紙)。由（yóu）於極高的耐溫要求，壓敏膠成（chéng）分多為純丙烯酸酯體係，不含（hán）增粘樹脂及其他填充物以確保在高溫（wēn）條件下（xià）膠層性能保持穩定。但是隨之導致的（de）是這類膠（jiāo）帶的初粘性需要作出一定（dìng）程度的犧牲（shēng），從手指觸（chù）感上要明顯弱於普（pǔ）通的壓敏膠帶。因此（cǐ）使用時建議給予更長久的保壓和靜置停留時間以幫（bāng）助粘接強度的建立。盡管初粘性有所下降，但是膠帶的最終（zhōng）剝離強度與常溫使用的壓敏膠帶差異並不大（dà）。由於純丙烯酸酯的高分子（zǐ）量結構，其內聚強度即抗剪切力表現更加出色，參~ASTM D3654標準，在70℃下，1 kg載荷的測試結果通常可以達到10000 min以上。

當（dāng）壓敏膠帶經過高溫回流（liú）焊工藝條件後，其剝離強度不可避免地會出現一定程度的下降，這主（zhǔ）要是（shì）由於丙烯酸酯膠（jiāo）黏劑體（tǐ）係（xì）中的大分子鏈在高溫條件下會發生（shēng）進（jìn）一步的交聯作用（yòng），致使壓敏膠主體聚合（hé）物分子量進一步（bù）增大，聚合物本體黏（nián）度升高，玻璃化溫度隨之（zhī）升高，分子（zǐ）鏈剛性增大自由度降低，使（shǐ）得（dé）壓敏膠的剝離強度有所（suǒ）下降。通常其剝離力的下（xià）降（jiàng）幅度在30％以內都（dōu）認為是可以接受（shòu）的（de），性能**的耐高溫壓敏膠帶可以控製到15％以內的損失（shī）率。

在選擇膠帶產品時，除了對壓敏膠性（xìng）能做到充分了解，其附帶的離型紙性能也需要格外關注。PCK離型紙（zhǐ）由於其良好的（de）尺寸（cùn）穩定性和平整性、方便模切加工、**的耐潮性、精美的外觀和適中的價格是極具性價比的離型紙**，也（yě）是當前市麵上壓（yā）敏膠帶最常用的離型（xíng）紙種類。但是在柔性電路板生產中，在某些產品的工藝製程上會要求壓敏膠（jiāo）帶與自帶離型紙一同經過回流焊工藝，在後道工位再（zài）揭除離型紙完成（chéng）與目標（biāo）部件（jiàn）的（de）粘接貼合（hé）。這就要求離型紙也必須具有耐高溫（wēn）性能，然而PCK離型紙由於（yú）自身結（jié）構組份根本不能經受如此高溫條件，因此在此類應用中無（wú）法適用。目前業內可以滿足此類要求的隻有經特（tè）殊耐溫處理後的格拉辛或CCK離型紙。市麵上配有此類離（lí）型紙的在售膠帶產品非常有限，幾乎都出自（zì）知名大廠。

在挑（tiāo）選具有耐高溫性能離型紙的壓敏膠帶時，往往會從高溫條件前後離型紙的外觀和離型力變化兩方麵提（tí）出一定要求。如柔性電路板生產客戶通常會要求膠帶離型紙在回流焊後外觀不發生黃（huáng）變，強度上不發生脆變，離型紙依然可以緊密貼附於膠帶上，不可在搬運或（huò）移動過（guò）程中發（fā）生自行脫（tuō）落，也不（bú）可因（yīn）為離型力過大不方便作（zuò）業人（rén）員將離型紙從膠帶表麵的揭除。由此可見，耐高溫雙麵壓敏膠帶是一類特殊（shū）的高性能（néng）膠帶產品，對（duì）其有大致全麵的了解將極大方便對此類產品的選擇和使用。