近年來，世界範圍內對FPC、COF、TAB基（jī）板用聚酰亞胺薄膜的需求量飛速增長。並對其性能要（yào）求（qiú）不斷提高（gāo）。對基材薄膜的性能提出如下要求：

1、具有良好的溶劑溶解性

要求單體和樹脂具（jù）有良好的溶劑可溶性（xìng）。選用溶劑溶解性好的單體有利於樹脂合成（chéng）的均勻性。樹脂的溶解性好，可提高儲存穩定性。而且，按需要配製成漆料（liào）後有利於後加工，提高生產效率。聚酯酰亞胺的（de）溶劑可溶性（xìng）優於以往（wǎng）的聚酰亞胺樹脂；

2、低的熱膨脹係數（shù）

要求薄膜基（jī）材具有低的（de）線性熱膨脹係數（shù），應達到20PPM/K以下。由於FPC基板要被置（zhì）於熱的環境下加工，要（yào）求其（qí）基材薄膜盡可能與銅箔保持一致的尺寸變化，故應具有低的線性熱膨脹係數；

3、低的吸濕（shī）膨脹係數（shù）ＦＰＣ不僅在高（gāo）溫，同時會在高濕環境下加工及使用，故同樣要（yào）求其具有低的（de）吸濕膨脹係數。目標值為１０ＰＰＭ／ＲＨ％以下；

4、低的吸水率（lǜ）

吸水率的目標值為0.5％以下；

5、充分的韌性

要求基材薄（báo）膜具（jù）有充分的韌性，要求斷裂伸長率大於２０％；

6、圖像耐熱性

要求玻璃化轉移溫度Ｔｇ＞３００℃；

7、低的彈性模量

要求（qiú）彈性模量盡可能低，通常應為４ＧＰａ以下。以上所述的是ＦＰＣ基材薄膜性能的目標值，全部同時（shí）實現相當困難。對於以往的聚酯或聚酰亞胺薄膜（mó）來講，更是困難。僅僅同時（shí）實現低的（de）線性膨脹係數和低的彈性模量就非常（cháng）不容（róng）易。

  然而（ér），近年來電子製品日趨多（duō）功能、小型、輕體、高（gāo）精細化。常常要（yào）求FPC在狹小（xiǎo）的空間內曲伸動作，以及在高溫、高濕環境下（xià）工作。此外，近年來PCB（印製電（diàn）路）的加工（gōng）工藝不斷改進，FPC等的加工工藝也在不斷改（gǎi）進。例如（rú），TAB的覆銅泊（bó）普遍采用卷對卷工（gōng）藝，大（dà）幅提高了生產效率和（hé）加工精度。這就要求基（jī）材薄膜適應加工環（huán）境（jìng）中的高溫、高濕條（tiáo）件。覆（fù）銅泊時要（yào）求基材薄膜尺寸穩定，具有小的熱膨脹（zhàng）係數、吸（xī）濕膨脹係數和盡（jìn）可能低的彈性模量等，以提高電子元件的工作精度和最終產品的可（kě）信度。為了適應上（shàng）述要求，FPC的加工工藝是由3-FCCL向2-FCCL發展過渡的。所謂3-FCCL就是起初（chū）的由基材（cái）薄膜－環氧樹脂係粘合劑－銅箔（bó）構成的三層結構層壓的柔性印刷電（diàn）路板。所謂2-FCCL就是經後來發展（zhǎn）的由（yóu）銅箔（bó）－具有自粘性的基材薄膜（通常為聚（jù）酰亞（yà）胺薄膜）兩層結構層壓而成的的柔性印刷電路板。盡管2-FCCL較3-FCCL有很大發展，但距飛速發展的信息記錄與影像技術的要（yào）求還（hái）是（shì）有距離（lí）的（de）。為此國內外知名公司和一些（xiē）中小研發團隊加緊進行聚酯、聚酰亞胺等樹脂（zhī）的改性研究。進行新的分子設計以圖兼獲聚酰亞胺、聚酯等樹脂的**性能。聚酯酰亞胺就是其中的皎皎者。它不僅用於柔性印製電路係統的FPC、TAB、COF領域還應用於電子紙基板等領域。