航天器電子部件的絕緣問題一直是航天電子產品可靠性研究的重要組（zǔ）成部分。航天（tiān）器（qì）電子部件在應用過程中麵臨著高低溫交變、熱真空（kōng）、振動等各種複雜惡劣的空間環境。影響航天器電子產品（pǐn）絕緣性能的因素較（jiào）多，包（bāo）括器件本身的物理性（xìng）能（néng）、絕緣結（jié）構設計以及絕緣材料的（de）特性等。其中，絕緣（yuán）材料的物理化學性（xìng）能是影響航天器電子產品絕緣可靠性的主要因素之一。聚酰胺酰亞胺(PAI)是一類重要的航（háng）天電子器（qì）件用絕緣（yuán）材料。PAI兼具聚酰胺(PA)材料的高力學性能以及聚（jù）酰（xiān）亞胺（àn）材料的（de）耐高（gāo）溫（wēn）與高絕緣特性，因此在（zài）電（diàn）工、電子產品中廣泛用（yòng）作電子元器件的漆包線（xiàn）漆與浸漬漆等（děng）。

PAI主要有兩種合成工藝：(1)采（cǎi）用含酰亞胺環的二酸化合物與二胺或二（èr）酰（xiān）氯化合物反應製備；(2)采用偏苯三酸酐或偏苯三（sān）酸酐酰氯（lǜ）與二異氰（qíng）酸酯（zhǐ）單體反應等。**種工藝優點是原材料（liào）種類豐富，可以根據需要對PAl的性能進行調（diào）控，缺點（diǎn）是合成路線相對較長，且在合（hé）成含酰亞胺環的二酸化合（hé）物時往往不可避免地在分（fèn）子結構中引人大量柔性醚鍵鏈（liàn）節，從而造成PAI玻（bō）璃化轉變（biàn）溫度下降。相比之下，第二種合成工藝路線簡潔，雖然原材料種（zhǒng）類十分有限，但（dàn）卻是目前商業化PAI絕緣漆所采用的主（zhǔ）要合成工藝。

目前商業化PAI絕緣（yuán）漆所（suǒ）采（cǎi）用的二異氰酸酯單（dān）體主要是4，4’一二苯甲烷二（èr）異氰酸酯(MDI)。由該單體與偏苯三酸酐(TMA)製備的PAI浸漬漆具有（yǒu）200級的耐熱等級 。由於製備PAI的商業化（huà）二異氰酸酯類單體的種類較為有（yǒu）限，因此近年來PAI材料功能化（huà）研（yán）究（jiū）領域的進展相對較緩。

采用近年來國內商業化的二異氰酸酯單體3，3’一二甲基一4，4’一聯苯二異氰酸酯(TODI)與MDI作為共聚單（dān）體，與TMA反（fǎn）應製備出一係列共聚型PAI。係統研究TODI的加入對PAl溶解性能、耐熱性能、力學性能以及介電性能的影響規律。