從撓性印製（zhì）電路板的（de）結構分析，構成撓性印製電路板的材料有絕緣基材、膠粘劑（jì）、金屬導體層(銅箔)和覆（fù）蓋層。撓性板的主體材料（liào），必須是（shì）可撓曲的絕緣薄膜，作（zuò）為（wéi）載體它應具有（yǒu）良好的機械和電氣性能。常規通用的材料有聚脂和聚（jù）酰亞胺薄膜。但應用比較多的撓性板的（de）載體是聚酰亞（yà）胺薄膜係列。隨著新（xīn）材料的研製和開（kāi）發，可選擇的材料變（biàn）得多樣化，除上述兩種類型的常用材料外，還（hái）有聚乙烯環烷(PEN)和薄型的環氧樹脂（zhī）／玻璃布結構材料(FR4)。

撓（náo）性印製電路板（bǎn）的性能（néng）特點

新材料降（jiàng）低成本例（lì）如采用高效、低成本的聚合物厚膜法製造撓性電（diàn）路板，可以大幅度降低成本（běn）。聚合物厚膜法（fǎ）電路板是銅聚酰亞胺薄（báo）膜電路板價格的1／10；是剛性電路板價格的1／3～1／2