撓性印製（zhì）電路（lù）板(FPC)的發展和（hé）廣泛應用，是因為它有著顯著的（de）優越（yuè）性，它的結構靈活、體積小、質量輕(由薄膜構成)，滿足了現代（dài）電子產（chǎn）品的（de）“輕、薄、短、小”化和立體組裝變成必要（yào）和關（guān）鍵的趨勢。它除（chú）靜態撓曲外，還能作動態撓曲、卷曲和折迭等。它能向三維空間擴展，提高（gāo）了電路設計和機械結構（gòu）設計（jì）的（de）自由度，可在x、y、z平麵上布線，減少（shǎo）接口連（lián）接點（diǎn），既減少了整機（jī）工作量和裝配的差錯，又大大（dà）提高電子設備整個係（xì）統（tǒng）的可靠性和（hé）高穩定性。

  使（shǐ）撓（náo）性印（yìn）製板廣泛應用於計算機、通信（xìn）機、儀器儀表、醫療器械、軍事和航天等方麵。拉動其發展的（de）的主要是HDD用的無線浮動（dòng）磁頭、中繼器和CSP所采用的內插器以及廣泛應用的數碼像機、便攜式電話（huà）、麵顯示器等新的撓性板應（yīng）用領域，以及高（gāo）密度互連結構(HDI)用的撓性板的應用，極大地帶（dài）動撓性印製電路技術的迅猛發展，因此撓性線路（lù）板的產值將以20％的年均速度增長，使其在PCB製（zhì）造中份（fèn）額得以大幅提升（shēng）。

  按結構類型來分撓性板主要有以下六種：**種（zhǒng）是單麵撓性印製電路板，它的特點（diǎn）就是結構簡單，製作起來方便；第二（èr）種是雙麵撓性印製電路板，它的結構比單麵複雜的多，控製難度（dù）要高些；第三種是多層撓性板，其結構形式更複雜（zá），工藝質量（liàng）就更難（nán）控製，第四種是剛一撓性單麵印製電路板；第五種是剛（gāng）撓（náo）雙麵印製電（diàn）路板；第六（liù）種（zhǒng）是剛撓多層板。後（hòu）三種類型結構的印製電路（lù）板，比前三種（zhǒng）類型結構的印製板（bǎn）製造起來就更加有難（nán）度。

  從撓性印製電路板的結構分析，構成撓性印製電路板的材料有絕緣基材、膠粘劑、金屬導體層(銅箔)和覆蓋層。撓性（xìng）板的主體材料（liào），必須是可撓（náo）曲的（de）絕緣薄膜，作為載體它應具有良好的（de）機械和電氣性能。常規通用的材料有聚脂和聚酰亞（yà）胺薄膜。但應用比較多的撓性板的載體是聚酰亞胺薄膜係（xì）列。隨（suí）著新材料的研製（zhì）和開發，可選擇的（de）材料變得多（duō）樣化，除上述兩種（zhǒng）類型的常用材料外，還有（yǒu）聚乙烯環烷(PEN)和薄型的環氧樹脂／玻璃（lí）布結構材料（liào）(FR4)。