從撓性印製電路板的結構分析，構成（chéng）撓性印製電路（lù）板的材料有絕緣基材、膠粘劑、金屬（shǔ）導體層(銅箔)和覆蓋層。撓性（xìng）板的（de）主體材料，必須是（shì）可撓曲的絕緣薄膜，作為載體它應具（jù）有良好的機械和電氣性能。常規通用的材料有聚脂（zhī）和聚酰亞胺薄（báo）膜。但應（yīng）用比較多（duō）的撓性板的載體是聚酰亞胺薄膜係列。隨著新材料的研製和開發，可選（xuǎn）擇的（de）材料變得多樣化，除上述兩種類型的常（cháng）用材料外，還有聚乙烯環烷(PEN)和薄型（xíng）的環氧（yǎng）樹脂（zhī）／玻璃布結構材料(FR4)。

撓性印（yìn）製電（diàn）路板的（de）性能特點

新材料降低成本例（lì）如采用（yòng）高效、低成本（běn）的聚（jù）合物厚膜法（fǎ）製造撓性電（diàn）路板，可（kě）以大幅度降低成本（běn）。聚合物厚膜法（fǎ）電路板是銅聚（jù）酰亞胺薄膜電路板價格的1／10；是剛性（xìng）電路板價格（gé）的1／3～1／2