在COF載板上安裝IC時，載板在（zài）受（shòu）到高溫焊（hàn）接的熱衝擊（jī）下，聚酰亞胺基膜與銅箔間易（yì）出現起泡、分層，為了防止此問題的發生，必須提高基膜與銅箔（bó）的粘接力