聚酰亞胺是（shì）一種具有顯著刷熱（rè）性能的有機聚合材料，具有優（yōu）良的機械性能和（hé）電（diàn）性能，被廣泛（fàn）地應用（yòng）在微電子（zǐ）工業、航空航天、電氣、通（tōng）訊和汽車等行（háng）業。然而在（zài）一些高（gāo）技術領域（yù）罩需要具有更高的模量和強度，以（yǐ）及涮更高溫（wēn）度的新型材料，尤其是在微電子工業中需要降低PI的熱膨（péng）脹係數和吸濕性。