聚酰亞胺（polyimides，PI）是（shì）一類具有多個酰亞胺五元雜環的高性能（néng）聚合物，由於具有獨特的電化學性能、耐輻射、耐化學腐蝕、優異的力學性能等性質，被廣泛（fàn）應用（yòng）於航空航天、電子電器、氣體分離、燃料電池、光學、生物醫學、傳感器等領域

聚（jù）酰亞胺是一種具（jù）有顯（xiǎn）著刷熱性能的有機聚合（hé）材料，具有優良的機（jī）械性（xìng）能和電性能，被廣泛地應用在微電子工業、航空航天、電氣、通訊和汽車等行業。然而（ér）在一些高技術領域罩需要具有更高的模量和強度，以（yǐ）及涮更高溫度的新型（xíng）材料，尤其是在微電子工業中需要降低PI的（de）熱（rè）膨（péng）脹係數和吸濕性。

覆銅板是以玻璃（lí）纖維或（huò）其他材料增強的複（fù）合材料層合板為（wéi）主體，一麵或雙麵覆以銅箔經過（guò）熱壓而製成的一種疊層複合材料板材（cái）。覆銅板是現代電子製造業最基礎的材料（liào）之一，主要用於製作（zuò）印（yìn）製電路板（bǎn）,對印製電路板起互（hù）聯導通、絕緣（yuán）和支撐的作用,在電子行業占據重要地（dì）位

聚（jù）酰亞胺具有優良的耐熱和耐化學腐蝕性，有極好的機械性能和電性能，還有優良的耐輻射性能，被廣泛應用於航空、航天、電氣、機械、化工、微電（diàn）子等領域

杜邦電子與通訊事業部(簡稱杜（dù）邦)於5月初宣布，其杜 邦Kapton黑色聚酰亞（yà）胺薄膜（mó），以及杜邦Pyralux黑色軟性（xìng）電 路板（bǎn）材料進一步擴展其全球（qiú）專利（lì）資產

柔性電路的基層薄膜是（shì）對熱敏感的滌綸薄膜,其工藝製造方式為根據電路製造（zào）的方式連續滾壓

聚酯薄膜撓性覆銅板(PET-FCCL)是以聚酯薄膜(PET膜)為絕緣基膜、銅籃為導電層，通過膠（jiāo）粘劑將PET膜與銅嬈粘合在一起的三層法撓性覆銅板，主要用於製作手機天線、汽車儀表、電子標（biāo）簽、家用電器（qì）、電子玩（wán）具、計（jì）算（suàn）機輔助設備等用撓性印製（zhì）電路板(FPCB)

設計基於靜（jìng）電的PAA樹脂溶液貼附唇壁的（de）擠（jǐ）出流涎（xián）方法，在模頭唇口間隙下開口前方（fāng）和後方設（shè）置靜電吸附裝置，其中，靜電吸附裝置為由金屬（shǔ）絲或金屬帶構成的平行於模頭唇口的絲狀或帶狀電極，且擠（jǐ）出模（mó）頭的唇模條和模頭主體之間增加絕緣隔板，模頭和唇模條（tiáo）接地

聚酰亞胺薄膜（mó）的發展趨勢是持續新品（pǐn）開發.提高產（chǎn）品質量和擴大（dà）產量。國內聚酰亞胺（àn）薄膜產品應用（yòng）多局限於低端的絕緣材（cái）料領域,高端聚酰（xiān）亞胺薄膜產品自主研（yán）發（fā）水平不高,雖然在部分領域的研究和應用已經達到世界先進水平，但與（yǔ）國外產品（pǐn）相比我們仍存在較大差距，技術工藝水平不如國外發（fā）達國（guó）家領先製造商,在開發新產品、新（xīn）應用領域方麵有待加強

聚酰亞胺多在非質子性極性溶劑中由二酐和二胺縮聚，並經進一步化學或（huò）熱環化而得，由於微量水的存在會使酸酐水解，降低反應活性，影響材料性能，製備Ps和PMMA微球的懸浮和乳液聚合方法（fǎ）並不適用於製備聚酰亞胺微（wēi）球