為什麽聚酰亞胺薄膜是聚（jù）酰亞胺材料中應（yīng）用最廣的一（yī）個品（pǐn）種（zhǒng），這是和（hé）其製作工（gōng）藝密不可（kě）分的。聚酰亞胺薄膜一般是用四羧酸二酐和二（èr）胺在（zài）極性溶劑中常溫常壓反應形成聚酰胺酸溶液，把這種溶液用旋轉（zhuǎn）塗層等方法薄膜化，再用熱或化學方法脫水閉環（huán）而形成

芳香族聚酰亞胺可用（yòng）溶液流涎法製造薄膜，即（jí）聚酰胺酸的（de）溶（róng）液在裁體上流涎成薄膜（mó）狀，加熱使溶劑揮發．成為自（zì）支持性的聚酰胺酸薄膜，把（bǎ）此薄膜從支持性（xìng）載體上剝下，再加熱去除殘存溶劑，並使薄膜完全酰亞胺化

該生產基地的建成（chéng）投產, 打破了國外廠家在聚酰亞（yà）胺薄膜材料領域（yù）的壟（lǒng）斷, 加快了我國航（háng）空（kōng）航天、太陽能等高端材料應用的國產化（huà）進程（chéng）, 為電子、電氣（qì）等應用市場減低成本、提高競爭力具有巨大的推動作用, 標誌著我國在高性（xìng）能（néng）聚酰亞胺薄膜材（cái）料的製造技術方麵躋身於國際先（xiān）進水平行列

多層軟性PCB的優點是（shì）基材薄膜重量輕並有優良的電氣特性，如低的（de）介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材製（zhì）成的多層軟性PCB板，比剛性環氧玻璃布（bù）多層PCB板（bǎn）的重量約輕1/3，但它失去了單麵（miàn）、雙麵軟性PCB優良的可撓性，大多數此類產品是不要求可撓性的（de）

聚酰亞胺薄膜的供（gòng）需現狀及市場前景（jǐng）

FPC 的**特點在（zài）於它可在三維（wéi）空間中可任意移動、彎曲、折疊、伸縮，因而（ér）要求其基材聚酰亞胺薄（báo）膜既輕又薄， 並具備優良的拉伸性能和（hé）絕緣性。國家標準GB 13555-92《印製電路用撓性覆銅箔聚（jù）酰亞胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《電氣絕緣用薄膜第6 部分：電氣絕緣用聚酰亞胺薄膜》亦（yì）對聚酰亞（yà）胺薄膜的（de）厚度、拉伸剝離性能、電性能等性質作出了明確規定

杜邦有多種Kapton薄膜，HN、FN和VN是最常用（yòng）,H、F和V型是標準型（xíng）號，以下為Kapton薄膜的具體規格參數：

中國科學院化學研究所高技術材（cái）料（liào）實驗室的劉（liú）金剛等人（rén）對含半酯環的透明聚酰亞胺薄膜的製備、性能和應用進行了研究。大家知道， 以往作為光波導、光纖（xiān）的矽基光電器件具有傳輸損耗低（dī），耐（nài）候性好等優點。但是，價格昂貴且製造工藝複雜

美（měi）國杜邦公司於1994 年開發了一種具有優越（yuè）導熱（rè）性能、耐熱性能、機械性能和電氣性能的KaptonCR 耐電暈聚酰亞胺薄（báo）膜，在Kapton CR 上複合Teflon FEP 的複合薄膜Kapton FCR( FCR ，F 代表Teflon 氟樹脂粘結層（céng），CR 是耐電暈之意）應（yīng）用於繞組線的耐電暈薄膜

聚酰亞胺薄膜製造工藝之浸漬法又稱鋁箔（bó）法, 是最早生產聚酰亞胺薄膜的（de）方法之一。其主要設備有（yǒu）溶劑高位槽、反（fǎn）應釜、樹脂貯罐、立式上膠機、高溫烘焙爐（lú）( 也叫亞胺化（huà）爐) 和剝離設備等