我國開（kāi）發聚酰（xiān）亞胺薄膜的起步時間與杜邦公司相差無幾。相關生產設備均屬（shǔ）完全的自主知識產權。像聚酰亞胺薄膜這樣的高性能戰略物資的核心技術及其成套生產設備，相（xiàng）關國家長期對我國（guó）實行全麵封鎖。

軟式印刷電路板（FPC） 是以聚酯或聚酰亞胺薄膜為基材製成（chéng）的一種具有高可靠性， 可自由彎曲（qǔ）、折疊、卷繞（rào）， 可在三（sān）維空間隨意移動或伸縮的撓性印刷電路板

黑色（sè）聚酰亞胺薄膜具有聚酰亞胺薄膜的優異性能（néng），同時又有優異（yì）的遮光性（xìng），使它的使（shǐ）用範圍進一步擴（kuò）大，可應用於一些對光敏感的場合，例如黑色耐高溫（wēn）膠帶、黑色耐高溫標簽、黑色覆蓋膜、模組綁紮、防靜電膠帶、防（fáng）靜電屏蔽材料、智慧手機等應用（yòng）廣泛

航空用聚酰亞胺薄膜絕緣電線是七十年代中後期大量發展起（qǐ）來的一種新型高溫航空電線。它除具（jù）有電; 線的各種優（yōu）異性能外,絕緣機械強度特別高

聚酰亞胺的製備通常采用的（de）是二步縮聚法. 反應通常分為兩步, 先將二酐和二胺在非質子（zǐ）極（jí）性溶劑中進行低溫溶液縮聚, 獲得PAA 溶液, 然後用PAA 溶液進（jìn）行熱亞胺化得到PI. 其（qí）中, PAA 轉化為PI 的過程是決定PI 最（zuì）終結構性能的主要因素, PAA 去（qù）溶劑的溫度對PI 薄膜的拉伸（shēn）強度有（yǒu）一定的影響（xiǎng）

聚酰亞（yà）胺薄膜製取工藝首先是進行樹脂合成，由芳香族二胺和芳香族二酐（gān）在高沸點質子惰（duò）性的溶劑中以大（dà）致等摩爾比進行縮聚反應，生成聚酰亞胺樹脂的預聚體聚酰胺酸溶液，並使其在支持體上塗布或流（liú）延成（chéng）膜，再經亞胺化而（ér）成。

聚酰亞胺（àn）的製備方法多種多樣，其中包括熔（róng）融縮（suō）聚法、溶液縮聚法、氣（qì）相沉積法等

目前國內生（shēng）產（chǎn）的PI薄膜（mó）產品性能與國外生產的PI薄膜仍然有（yǒu）較大差異（yì）．主要體現在拉伸強度較低，尺寸穩定性較差等（děng）方麵．如國內（nèi）生產的均苯型PI薄膜的拉（lā）伸強度一般比國外產品低30%左（zuǒ）右，且厚度公差約在1O%，而美國杜邦公司產品的指標為5 %，實測僅為2%

目前FCCL和覆蓋膜（mó）的市場（chǎng）陷入價格大戰，產品成本已成為爭奪市場的重中之重，12.5μm的黑色PI膜即便規模量產，其（qí）高昂的成本也會使眾多廠家望（wàng）而卻（què）步

從**片樣（yàng）品在中國誕（dàn）生以（yǐ）來，聚酰亞胺薄膜(PIF)生產技（jì）術在中（zhōng）國已經蹣跚地走（zǒu）過了43個年（nián）頭。目前國內大約有30-50家規模大小不等的PIF生（shēng）產（chǎn）廠商，2007年各種規格的（de）PIF產量超（chāo）1000噸