軟式印刷電路板（FPC） 是以聚酯或聚酰亞胺薄膜為（wéi）基材製成的一種（zhǒng）具有高（gāo）可靠（kào）性， 可自由彎曲、折疊、卷繞， 可在三維空間隨意移動或伸縮的撓性印刷電（diàn）路（lù）板。FPC 的貼裝再流焊接已經（jīng）有大量的（de）研究， 工藝日趨成（chéng）熟， 但在一些電子開關中， 因其切換功率大， 需要選擇引線元件， 在FPC 上實施插件波峰焊。本文以一款產品為載體， 運用正交試驗設計技術， 尋找FPC 波峰焊最優化工藝參數， 重點探討控製連焊缺陷發生幾（jǐ）率**化的工藝條件， 使產品不良品率降低到100 DPMO （百萬（wàn）次（cì）采樣中的缺陷數），有效提高產品的可靠性， 降低產品生產成本。

通過（guò）對FPC 波峰焊基板設計及波峰參數設計的正交試驗研（yán）究分析， 得出了一（yī）組產生連（lián）焊缺陷幾（jǐ）率**的（de）波峰焊接（jiē）工藝參數， 並以此進行波峰回（huí）歸試驗（yàn）， 結果達到了課題研（yán）究預期的缺陷數產生小於100 DPMO 控製（zhì）目（mù）標。從課題研究中， 得出如下結論：

（1）通過因子顯著性影響（xiǎng）、因子效應圖分（fèn）析， 結合試驗的具體情況， 為減少過孔連焊（hàn）缺陷， 波峰（fēng）焊接工藝參數（shù）助焊劑量推薦設置5 檔（dàng）， 達到過孔連焊缺陷少、且助焊劑殘留量少的效果（guǒ）； 基板傳送速度推薦（jiàn）設置18 mm/s， 達到基板傳送效率（lǜ）高， 缺陷少的效果。

（2）焊盤孔間（jiān）距設（shè）計是導（dǎo）致FPC 過孔連（lián）焊（hàn）的主要影響因素， 為防止過孔（kǒng）連焊， 焊盤間（jiān）距推薦設置大於0.4 mm。而（ér）焊盤（pán）與載板治具最小間距不是導致波峰連焊的主（zhǔ）要影響因素。