聚酰亞胺(PI)是一個特性極穩定的化學合成材料。其優（yōu）點是：

1、熱（rè）穩定性高，允許加工溫度高達500℃；

2、低介電常數，是良好的絕緣體；

3、具有優異的機械強度，也是堅韌的塗料；

4、可抗酸及（jí）耐有機溶劑，難有其它材料可比擬。

因此，在PCB製造（zào）中，無論是剛性PCB 中的接合或撓性PCB的基材，聚酰亞胺材料所扮演的大多為絕緣功能與（yǔ）保護功能的角色。近來在高階撓性板、LED、電子通訊與（yǔ）光顯示等相關產（chǎn）業中（zhōng），它的新應用機會如雨後春筍般浮（fú）現。撓（náo）性板所用的PI為膜狀，應用在其他領域大多為液態，然而目前仍以應用在撓性板（bǎn）上為**宗。

聚酰亞胺薄膜是製（zhì）造二層或三層型撓性覆銅板及覆蓋膜(Cover Layer)或稱為背膠膜的中間材料。對此材料的要求特性除了薄型化之外（wài），還需絕緣、耐熱及低價。雖然近年來（lái）也有液晶聚合物膜（mó）(LCP)的（de）問世，但以特性（xìng）與成（chéng）本為言，使用聚酰亞胺薄膜作為絕緣基材，仍是（shì）目前占**宗（zōng）的材料。

2012年全球聚酰亞（yà）胺薄膜的生（shēng）產供應量在1．24億平方米，較2011年生產規模增加了16％。其產量增長的主（zhǔ）要原因（yīn），是（shì）雙麵FCCL及覆蓋膜的需求量的增加（jiā），導（dǎo）致聚酰亞胺薄（báo）膜的供貨量增加。聚酰亞胺薄膜（mó）為（wéi）生產覆（fù）蓋（gài）膜的基本（běn）材料。覆（fù）蓋膜製造需求的聚酰亞胺薄膜約占（zhàn）用聚酰亞胺薄膜（mó）需求總量的60％以上。