目前將介孔氧化矽或POSS的孔洞結構引入聚酰亞（yà）胺體係製備低介（jiè）電複合材料已成（chéng）為新的研究熱點。利用原位分散（sàn）聚合法製備了含有7% SBA-16 和3% SBA-15 的介孔SiO2分子篩的PI 複合材料，其介電常數分別為2.61 和2.73，其（qí）力學性能和熱穩（wěn）定性也（yě）得（dé）到（dào）不同程度的提高

撓性覆銅板(FCCL )是新型電子產品的基礎材（cái）料，包括膠粘劑型（xíng）FCCI (三層法FCCI )和無膠（jiāo）粘劑型FCCL(二（èr）層法FCCL)。目前三層法FCCL仍以鹵素阻燃膠係（xì）為主

在COF載（zǎi）板上安裝（zhuāng）IC時，載板在受到高溫焊（hàn）接的熱衝擊下，聚酰亞胺基膜與銅箔間（jiān）易出現起泡、分層，為了防止此問題的發生，必須提高基膜與銅箔的粘接力

聚酰亞胺分類方法（fǎ）很多，按化學組成可分為脂肪族聚酰亞胺和芳香族聚酰亞（yà）胺。由於脂肪（fáng）族聚酰亞胺的實用性很差，所以我們一般所說的聚酰亞胺是指（zhǐ）芳香族聚酰（xiān）亞胺

提出對納米雜化聚酰亞胺（àn）薄膜進行電暈預處理，並對電暈預處理後的試樣進（jìn）行耐電暈及TSDC測試，比（bǐ）較結果可得（dé）到以下結論

以聚酰亞胺纖維（wéi）與聚苯硫醚纖維混紡的袋式除塵器濾（lǜ）料計算，PI纖維在電廠除塵濾料領（lǐng）域的年需求量約1 kt。在水泥行業除塵濾料領域，聚酰亞胺纖（xiān）維年需求量（liàng）預計超過3 kt

中（zhōng）國台灣地區（qū）聚（jù）酰亞胺薄膜主要生產廠商杜邦（bāng）新竹電子廠，達邁科技

聚酰亞胺薄（báo）膜是製造（zào）二層或三層型（xíng）撓性覆銅板及覆蓋膜(Cover Layer)或稱為背膠膜的中間材料（liào）。對此材料的要求特性除了薄型化之外，還需（xū）絕緣、耐熱及低價

尤其是近幾年來聚酰亞胺樹脂（zhī）越來越廣泛的被用於信息傳輸與顯示（shì）器件材料。例如，將聚酰亞胺導電填（tián）料塗覆到（dào）聚酰亞胺薄膜上構成光纖、透明電極膜及液晶取向層（céng），獲得了良好效果

基本傳統的亞胺化過程（chéng）分為（wéi）兩大類：化學亞胺化（huà）及熱亞胺化。近日也有文獻報道（dào）采（cǎi）用微波輻射的方法進行亞胺化