通常把用於直接（jiē）印製條碼符（fú）號的物體叫符號載體。常見（jiàn）的符號載體有（yǒu）普通白紙、瓦（wǎ）楞紙、銅板紙、不幹膠簽紙、紙板、木製品、布帶(緞帶)、塑料製品和金屬製品（pǐn）等

1959年，美國杜（dù）邦公司(DuPont)開始進行多項性能(包括耐熱（rè）性)提高的聚酰亞胺樹脂的開發。1965年（nián），該（gāi）公司在它的Cireleville工廠生產出的聚酰亞胺(PI)薄膜，並在20世紀70年代初將它在全世界率先實現商品化（huà）。這種可作為FPC絕緣基膜用的PI薄膜的商品名為“Kapton”。DuPont公司在全世界首創的這（zhè）種均苯型聚酰亞胺薄膜基材，在很長一段時期內(到80年代的中後期)一直獨霸於FCCL所用薄膜基材的市場。

聚酰（xiān）亞胺(polyimide，簡稱PI)薄膜，是製造撓性CCL的重（chóng）要的基體材料。它是（shì）由均苯四酸二酐（gān）和二氨基苯醚縮聚而成樹脂，再通過流延法（fǎ）或拉伸法而製成

耐高溫標簽和電（diàn）路板標簽具有極高的耐溫性、低靜電和（hé）耐化學品的特（tè）性，可用於特殊環境要求的（de）場合，如線（xiàn）路板波（bō）峰（fēng）焊保護。

美（měi）國專利(USP3925282)提出一種熱熔壓敏膠黏劑?，在環境溫度下具（jù）有很高（gāo）的黏（nián）合強度，且是（shì）可逆性的，而在（zài）較高溫下具有所需的熔體黏度，它被稱為第二代丙烯酸酯熱（rè）熔壓敏膠

我（wǒ）國耐高溫（wēn）標簽材料用戶總（zǒng）體來說，中小型生產企業多（duō），專業化的大（dà）型印刷公司少；印刷廠初級設備多，**設備少；耐高（gāo）溫標簽市場區（qū）域發展不平衡，沿海地區發達，中部地區正在發（fā）展，邊遠地區比較落後（hòu）。從耐高溫標簽材料本身需求特征來說，它屬於中間工業品，既有工業品的特征，又有明顯的個性化需求特征

事實上聚酰亞（yà）胺（àn）已經可以用適用於大多數（shù）聚合物的方法進行加工，例如（rú）利用溶液進行流延成膜、旋塗和絲網印刷；可以用熔（róng）融加工方法進行熱壓、擠塑、注射（shè）成型，甚至（zhì）也可以得到熔體黏度很低的預聚物（wù）進行傳遞（dì）模塑

聚酰亞胺是分子主鏈一個環上的碳原子被N原子取代的雜環高分子聚合物。這種稠環對高溫時（shí）保持鏈的強度至關（guān）重要。這種低氫集中的結構通（tōng）過防（fáng）止鏈的熱降解斷裂提高了抗氧化（huà）性。聚酰胺一酰亞胺樹（shù）脂包含（hán）芳環和（hé）特征氮鍵，聚酰亞胺有兩（liǎng）種基本類型

聚酰亞胺複合材料在航空發動機上（shàng）應用可明顯地（dì）減輕（qīng）發（fā）動（dòng）機的重量，提高發動機推重比。如聚酰亞胺複合材料在航

空渦輪發動機上具有較大（dà）的應用

絕緣材料的主要作用（yòng）是（shì）用（yòng）來隔離（lí）帶電導體或不同電（diàn）位的導（dǎo）體，使電流按指定的路線流動。在某些場（chǎng）合（hé）下，絕緣材（cái）料還起支（zhī）撐、保護導體及防暈、滅弧等作用