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芳香族聚酰亞胺薄膜工藝改良
2023-07-13芳香族聚酰(xiān)亞胺可用溶液流涎(xián)法製造薄膜,即聚酰胺(àn)酸的溶液在裁體上流(liú)涎成薄膜狀,加熱(rè)使溶劑揮發.成為自支持性的聚酰胺酸薄膜,把此薄膜從(cóng)支持性載體上(shàng)剝下,再加(jiā)熱去除殘存溶劑,並使薄膜完全酰亞胺化
查看詳情>>我國聚酰亞胺薄膜的發展
2023-07-13該生產基地的建成投(tóu)產, 打破(pò)了國外廠家在聚酰亞胺薄膜材料領域(yù)的壟斷, 加快了我國(guó)航空航天、太陽能等高端材料應用的國產化進程, 為電子、電氣等應用市場減(jiǎn)低成本、提高(gāo)競(jìng)爭力具有巨大的推動(dòng)作用, 標誌著我國在高(gāo)性能聚酰亞胺薄膜材料的製(zhì)造技術方麵躋身於國(guó)際先進水平行列
查看詳情>>膠粘製(zhì)品的行業術語
2023-07-13膠粘(zhān)製品的行業術語
查看詳情>>聚酰亞胺薄(báo)膜在不同類型PCB中的應用
2023-07-13多層軟性PCB的優點是基材薄膜重量輕並有優(yōu)良的電氣特性,如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材製成的多層軟性PCB板(bǎn),比(bǐ)剛性環氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3,但它失去了單麵、雙(shuāng)麵軟性PCB優良的可撓性,大多數(shù)此類產品是不要求(qiú)可撓性的
查看(kàn)詳情>>聚酰亞胺薄膜的供需(xū)現狀及市場前景
2023-06-30聚酰亞(yà)胺薄膜的供需現狀及市場前景
查看詳情>>聚酰亞胺材料的反(fǎn)應過程
2023-06-30聚酰亞胺是一類在分子鏈結構中含有酰亞胺(àn)功能團的高分子材料(liào)。通常首先由有機芳香二酸酐和(hé)適當的有機芳香二胺反(fǎn)應生成聚酰(xiān)胺酸, 然後經過適當的熱處理使聚酰亞胺化(環化脫(tuō)水) 得到高性能的聚(jù)酰亞胺材料(liào)。
查看詳情>>柔(róu)性印刷(shuā)電路板用(yòng)聚酰亞胺薄膜的(de)厚(hòu)度(dù)均勻性
2023-06-30FPC 的**特點(diǎn)在於它可在三(sān)維空間中可任意移動、彎曲、折疊、伸縮,因而要(yào)求其基材聚酰亞胺薄膜既輕又薄, 並具備優良的拉伸性能和(hé)絕緣性。國(guó)家標準GB 13555-92《印(yìn)製電路用撓性覆(fù)銅(tóng)箔聚酰亞胺薄膜》和(hé)GB/T 13542.6-2006《電氣絕緣用薄膜第6 部分:電氣(qì)絕緣用聚酰亞胺薄膜》亦對聚酰(xiān)亞胺薄膜(mó)的厚度、拉伸剝離性能、電性能等性質作出了明確(què)規定
查看詳情>>杜邦Kapton聚酰亞(yà)胺薄膜參數
2023-06-30杜邦有多(duō)種Kapton薄膜,HN、FN和VN是最常用(yòng),H、F和V型是標準型號,以下為Kapton薄膜的具體(tǐ)規格參數:
查看詳情>>FPC柔性線路板覆蓋膜
2023-06-30覆蓋膜是柔性印製板覆蓋層應(yīng)用最早使(shǐ)用最多的技術。是(shì)在與覆銅箔(bó)層壓板基底膜相同薄膜上塗布與銅箔板相同的膠黏(nián)劑,使其成為半固化(huà)狀態的黏結(jié)膜,由覆銅箔層(céng)壓板製造(zào)廠銷售供(gòng)應。供貨時(shí),膠黏劑膜上貼有一層離型膜(或紙),半固化狀態的環氧樹(shù)脂類膠黏劑在室溫條件下會逐(zhú)步固化
查看(kàn)詳情>>聚酰亞胺薄膜製電子標簽(耐高溫標簽)的應用(yòng)
2023-06-30電子標簽即為 RFID (Radio Frequency Identification)有的(de)稱射頻標簽、射頻識別,還根據種類的不同,有的稱為感應式電子晶片或近接卡、感應卡、非接觸卡、電子條碼等等。電子標簽是一種非接觸式的自動識別技術,通過射頻(pín)信(xìn)號識別目標對(duì)象並獲取相關數據,識別工作無須人(rén)工幹(gàn)預,作為條形碼的無線(xiàn)版本, RFID 技術具有條形碼所不具備(bèi)的防(fáng)水、防(fáng)磁、耐高溫、使(shǐ)用壽命(mìng)長、讀取距離大、標簽上數據(jù)可以加密、存儲數據容量更大、存儲信息更改自如等優點
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