丙烯酸酯壓敏膠粘劑有很多種分類（lèi）方法，例如按照交聯狀態分可以將丙烯酸（suān）酯（zhǐ）壓敏膠分為非交聯型和交聯型，而（ér）交聯型進一步（bù）可以分為自交聯（lián）型和外交聯型。若按照不同的成型實施方法分（fèn）為六種，分（fèn）別為溶劑型、乳液型、水溶膠型、熱熔型、輻射固化（huà）型和（hé）微球再剝型[24]。這六種類型的壓敏膠粘劑（jì）都有著各自的（de）特點（diǎn），例（lì）如溶（róng）劑型丙烯（xī）酸酯壓

以（yǐ）Kapton薄膜材料為研究對象，選取7 種中心切縫角度和10 種溫度工況進行參數組織，對其進行單軸中心撕裂試驗，獲取（qǔ）了不（bú）同（tóng）切（qiē）縫角度和不同溫度下的應力-應變曲線並對其破壞機製進行了探討，具體結論（lùn）如下：1、不同切縫角度下，Kapton膜材發生的中心撕裂（liè）破壞（huài），是由（yóu）於切（qiē）縫的端（duān）部存在應力集中，導致裂縫發展最（zuì）終形成的材（cái）料破壞；拉

目前將（jiāng）介孔氧化矽或（huò）POSS的孔（kǒng）洞結（jié）構引入聚酰亞胺體係製備低介電複合材料已成為新的研究熱點。利用原位分散聚合法（fǎ）製（zhì）備了含有7% SBA-16 和3% SBA-15 的介孔SiO2分子篩的PI 複合（hé）材料，其介（jiè）電常（cháng）數分別為2.61 和2.73，其力學性能和熱穩定性也得（dé）到不同程度的提高（gāo）

撓性覆銅板(FCCL )是新型電子產品（pǐn）的基礎材料（liào），包括膠（jiāo）粘劑型FCCI (三層法FCCI )和（hé）無膠粘劑型FCCL(二層法FCCL)。目前三層法FCCL仍以鹵素阻燃膠係為主

在COF載（zǎi）板上安裝IC時，載板在受到高溫焊接的熱衝擊下，聚酰亞（yà）胺基膜與銅箔間易出（chū）現起泡、分層，為了防止此問題的發生，必須提高基膜與銅箔的粘接力

FPC的高密度化伴隨著配線的精細化的年年進展（zhǎn），對應的銅箔表麵處理（lǐ）技術的開發是很重（chóng）要的

3層柔性印刷（shuā）電路板與2層柔（róu）性印刷電路板的性（xìng）能對比

在薄膜材料表麵（miàn）進行印刷是不幹膠標簽印刷（shuā）行（háng）業（yè）經常（cháng）遇（yù）到的情況，由於薄膜材料不吸收油墨，油墨層（céng）僅附著在薄（báo）膜表麵，所以（yǐ）墨層的牢固程度、耐刮擦能力是保證標簽（qiān）印刷質量的關鍵要素

先在一卷透明（míng）不（bú）幹膠材（cái）料（liào）上印刷背（bèi）麵圖文，然（rán）後與另一卷不透明不幹膠材料複合，最後在（zài）複合後的雙麵不幹膠材料表麵印刷正麵圖文（wén），加工製成雙麵不幹膠（jiāo）標簽

聚（jù）酰亞胺分（fèn）類方法很多（duō），按化學組成（chéng）可分為脂肪族聚酰亞胺（àn）和芳香族聚酰亞胺。由於（yú）脂肪族聚酰亞胺的實用性很（hěn）差，所以我們一般所說的聚酰亞胺是指芳香族聚酰亞胺