杜邦公司是一家科學企業，提供以科學為（wéi）基礎的產品及服務。成立於1802年的杜邦公司致力於利用科（kē）學創造可持續的解決方案，讓（ràng）全球各地的人們（men）生活得更美好、更（gèng）安全和更健康

聚酰亞胺的製（zhì）備通（tōng）常采用的（de）是二步縮聚法. 反應通常分為兩步, 先將（jiāng）二酐和二（èr）胺在非質子極性溶劑中進行低（dī）溫溶液（yè）縮（suō）聚, 獲得PAA 溶液, 然後用PAA 溶液進行熱亞胺化得到PI. 其中, PAA 轉化（huà）為PI 的過程是（shì）決定PI 最（zuì）終結構性能的主要因素, PAA 去溶劑的溫度對PI 薄膜的拉伸（shēn）強度有一定的影響

聚酰亞胺薄膜製取工藝首先是進行樹脂合成，由芳香族二胺和芳香族二酐在高沸點質子惰性的溶劑中以大（dà）致等摩爾比進行縮聚反應，生成聚（jù）酰亞胺樹脂的預聚體聚酰胺酸溶液（yè），並使其在支持體上塗布或流延成膜，再經亞胺（àn）化而成。

純有機矽樹脂一般以（yǐ）氯矽烷或矽氧烷為原料水解縮聚而製得，它以Si-O鏈（liàn）節構（gòu）成，側（cè）鏈通過矽原子（zǐ）與其它各種有機基團相連接．加（jiā）入不同的顏填料可以製得各種耐（nài）高溫的塗料

近年來，世界範圍內對FPC、COF、TAB基板用聚酰亞胺薄膜的需求量飛速（sù）增長。並對其性能要求不斷提高。對基材薄（báo）膜的性能提出如下要求

聚酰亞胺做為芳雜環（huán）聚合物，在耐（nài）熱工程塑料中占有（yǒu）極為重要的地位，是目前（qián）工程（chéng）塑（sù）料中耐熱性比較好的品種之一

      考（kǎo）慮到精密電子（zǐ）元（yuán）件通過SMT組裝在柔（róu）性電路板後，壓敏膠帶（dài）在柔性電路板表麵的貼附作業操作困難，稍有不慎容易損壞到周邊的電子元件，柔性電路板製造商（shāng）有（yǒu）時需（xū）要在回流焊工藝之前在柔性電路板表麵貼（tiē）裝雙麵壓敏膠帶，用於在後續工段進行柔性電路板的組裝或固

聚酰亞胺的製備（bèi）方法多種多樣（yàng），其中包括熔融縮聚（jù）法、溶液縮聚法、氣相沉積法（fǎ）等

2022年春節放假通知（zhī）

目前（qián）國內生產的PI薄膜產品性能與國外生（shēng）產的PI薄膜仍然有較大差異．主要體（tǐ）現（xiàn）在拉伸強度較低，尺寸穩定性較差（chà）等方麵．如國內生產的均苯型PI薄膜的拉伸強度一（yī）般比國（guó）外產品（pǐn）低30%左右，且（qiě）厚度公差約在1O%，而美國杜邦公司產品的指標為5 %，實測僅（jǐn）為2%