納米材料是指粒徑處於納米（mǐ）量（liàng）級（jí）1—100 nm的材料，它是由尺寸介於原子、分子和（hé）宏觀體係之間的納米粒子所組成的新一代材料（liào）

聚酰亞胺薄膜熱固性粘帶是（shì）聚酰（xiān）亞胺薄膜帶浸以B、F、H、C級膠液，在粘帶機上成卷、清洗、檢查、入袋（dài）包裝，製成供電機線（xiàn）圈包紮使用的產（chǎn）品

研究給（gěi）出了植入溫度傳感器（qì）的聚酰亞胺從玻璃基底到（dào）薄銅箔的製備和轉移過（guò）程。聚酰亞胺植入傳感器，並粘貼在銅箔上，使得傳感係（xì）統（tǒng）易彎曲、輕薄精巧，並且可導電。

聚酰亞（yà）胺(PI)是一種具有優良的物理機械特性、電氣性能（néng）及化學穩定性的有機高分子材料，已廣泛（fàn）應（yīng）用到各種領域．其中，薄膜產品（pǐn）用（yòng）量**，1994年，美國Dupont公司推出了Kapton 100 CR耐電暈PI薄膜，其有機一無機複合結構改變了載（zǎi）流（liú）子受陷及輸運過程，使耐電暈性能大幅（fú）度提高，所形成的相間複合結構對電荷注人過（guò）程、導（dǎo）電和擊穿及（jí）老化特性有很（hěn）大影響

隨著聚酰亞胺和聚四氟乙烯材料（liào）厚度的增加放電電流（liú）峰值都有明顯的增加，對於厚（hòu）度500 μm和2 mm的聚酰（xiān）亞胺和聚四氟乙烯材料而言，隨材料厚度增加（jiā）其電容減小，沉積（jī）同樣的電荷將表現出更高的電位，且厚度不同的材料趨向的平衡電位也不再相同

通過對功能（néng）化石墨烯/高分子複合材料的研究，了解了功能化石（shí）墨烯/高分子複（fù）合（hé）材料的製備方法、表征手（shǒu）段以及應用領域等。其中（zhōng）對於功能化石墨烯我們分（fèn）別選擇氨基化石墨烯、氟化石墨烯，高分子基體為PI，綜合（hé）兩相性能的優點，通過原位聚合的方法分（fèn）別製備了氨基化石墨烯/聚酰亞胺複合（hé）材料薄膜、氟化石墨（mò）烯/聚酰亞胺複合材料薄膜

選擇**黏度點加壓成（chéng）為製備低孔隙率聚酰（xiān）亞胺複合材料的（de）關鍵。通過樹脂的黏度－溫（wēn）度曲線可知，當（dāng）樹脂（zhī）處於（yú）**黏度值時所對應的溫度在（zài）250℃附近，與T﹣β 圖外推法得到的（de）加壓溫度（dù）252℃附（fù）近相一致

聚酰亞胺是綜合性能**、性能高的聚合物，並且是非（fēi）常（cháng）具有應用前景的有機高分子材料之一。因其具有高強度、高模量、優異的熱穩定性和介電性能，所以被廣泛的作為薄膜、塗料、膠黏劑和（hé）複合材料的基體使用（yòng）在航（háng）空航天、機械（xiè）和化工、微電子、電（diàn）子電氣等各種方麵

功能型聚酰亞胺薄膜（mó）種類較（jiào）多（duō），功能型單體或填料的作用機理尚不（bú）明確，需要研究人員進一步展開研究

聚酰亞胺有很好的耐（nài）高溫的性能、穩（wěn）定的尺寸、耐溶（róng）劑性（xìng）和高的力學強度等，尤其是在軍事工業、耐高溫材料、印製電路板、電子封裝材料等領域都（dōu）有很大的應用（yòng）價值