除了FR4電路板和陶（táo）瓷電路板之外，還有一些（xiē）特殊的應用采用柔（róu）性的導電（diàn）材料，例如（rú）座椅坐墊傳感器，采用集成了銅導線的柔性塑料材料。比較常用（yòng）的柔（róu）性塑料為（wéi）聚酰亞胺，市麵上常見的品牌為（wéi）杜邦（bāng）公司（sī）的Kapton

在基板表麵需粘貼一層聚酰亞胺膜（mó），以滿足太陽電池（chí）與基板間的電絕緣要求。剛性基板具有結構簡單可靠，剛度較大，對空間粒子有一定的屏蔽效應，易於實現熱控措施等優點。

將增強材料浸以樹脂，一麵或兩麵覆以（yǐ）銅箔（bó），經熱壓而成的一種板狀材料（liào），稱為覆銅箔層壓（yā）板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡稱為覆銅板。它用於製作印製電（diàn）路板(Printed Circuit Board，PCB)。

雙馬來酰亞胺(BMl)是一類可以在低壓下成型的耐（nài）高溫、耐濕熱、耐輻射和優異電絕緣性能的熱固性樹脂。然而，未經改性的均聚物具有（yǒu）高的（de）交聯和高的結晶性（xìng），因此脆性較大，從而限製了它在許多（duō）複合材料（liào）基體方麵的（de）應（yīng）用。

PCB的（de）製造工藝（yì）發展很快，不同（tóng）類型和不同要求的PCB采取不同的工藝，但其基本（běn）工藝流程是一致的。一般都要經曆（lì）膠片製版、圖形轉移、化學蝕刻、過孔和銅箔處（chù）理、助焊和阻焊處理等過程。

在絕緣基材上，用導體材料按照預先設計好的電路原（yuán）理圖，設（shè）計、製成印製（zhì）線路、印製元件或兩者組合的導電圖形的成品板，稱為印製電路（lù）板( Printed Circuit Board，PCB)。

銅箔是製造覆銅板的（de）關（guān）鍵材料，它必須有較高的導電率（lǜ）及良好的焊接性。銅箔（bó）覆蓋在基（jī）板一麵的覆銅板稱（chēng）為單麵覆銅板，基板（bǎn）的兩麵均覆蓋銅箔的（de）覆銅板稱雙麵覆銅板。常用覆（fù）銅板的厚度有1.0、1.5、2.0mm三種

聚酰（xiān）亞胺用（yòng）於製備塗料是其最早的應用，該類物質在塗料中主要用作漆包線絕（jué）緣塗料。漆包（bāo）線（xiàn）絕緣塗料主要浸塗圓線、扁線等各種類型線徑裸體銅線（xiàn）、合（hé）金線及玻璃絲包（bāo）線外層，提高和穩定漆包線的外層

聚酰亞胺絕（jué）緣薄膜，例如（rú），“卡普（pǔ）通（tōng）”(Kapton)在長時間負載(25000小時)下可用到250℃的（de）溫度，在短時負載下甚至可用（yòng）到500℃左右的溫度。另外（wài），聚（jù）酰（xiān）亞胺絕緣薄膜是不（bú）可燃的。聚酰亞胺樹脂可作漆包線掛漆、製作玻（bō）璃（lí）絲布浸漬用層壓樹脂和粘合劑。

電器絕緣主要是變壓器，電磁線圈的繞組層（céng）間絕緣及外包封，電線電纜接頭和末端絕緣。最常用的是聚氯乙烯膠帶（dài）和聚酯膠帶。需要耐熱時可選用有機矽壓敏膠，以（yǐ）玻璃布、聚四氟乙烯或聚酰亞胺為基材的膠帶