PCB的製造工藝發展很快（kuài），不同類型和不同（tóng）要求的PCB采取不同的工藝，但其基（jī）本工（gōng）藝流程是一致的。一般都要經曆膠片製版、圖形（xíng）轉移、化學蝕刻、過孔和（hé）銅箔處理、助焊和阻焊（hàn）處理等過程。

(1)PCB製作**步—膠片製版。

1)繪製底圖（tú）。大多數的底圖是由（yóu）設計者繪製的，而PCB生產廠家（jiā）為了保證印製板（bǎn）加（jiā）工的質量，要對這些底圖進行檢查、修改，不符合要求的，需要重新繪製。

2)照相製版。用繪製好的製版底圖照相（xiàng）製版，版麵（miàn）尺寸應與（yǔ）PCB尺寸一致。PCB照相（xiàng）製版過程（chéng）與普通照相大體相同，可分為軟片剪裁一曝光（guāng）一顯影一（yī）定影一水洗一幹燥一修（xiū）版。執行照（zhào）相前應檢查核對底圖的正確性，特別是長時間放置的底圖。曝光前，應調好焦（jiāo）距，雙麵板（bǎn）的相版應保持正反麵照相的兩次焦距（jù）一致：相版幹燥後需要修版。

(2)PCB製作第二步—圖形轉移。

把相版上的PCB印製電路圖（tú）形轉移到覆銅板上，稱為PCB圖形轉移。PCB圖形轉移的方法很多，常用的有絲網（wǎng）漏印法和光化學法等。

1)絲網漏印。絲網漏印與油印機類似，就是在絲網上附一層漆膜或膠膜，然後按技術要求將（jiāng）印製電路圖製成鏤空圖（tú）形。絲網漏印是一種古老的印製工藝，操作簡單，成本低；可（kě）以通過手動、半自動或自動絲印機實現。

手動絲網漏印的步驟為：

(a)將覆銅板在底板上（shàng）定位，印製材料放（fàng）到固定（dìng）絲網的框內。

(b)用橡皮板（bǎn）刮壓印料，使絲網與覆銅板直接接觸，則在覆銅板上就形成組成的圖形。

(c)然後烘幹、修版。

2)光化學法。光化學法又包括直接感光（guāng）法和光（guāng）敏幹（gàn）膜法兩種（zhǒng）方法。

(a)直接感光法（fǎ）的工藝過程為（wéi）覆銅板表麵處理-塗感光膠-曝（pù）光（guāng）-顯影-固膜-修版。修（xiū）版是蝕刻前必須要做的工作，可以對毛刺（cì）、斷（duàn）線、砂眼（yǎn）等進行修補。

(b)光敏幹膜法的（de）工藝（yì）過程與直接感光法相（xiàng）同，隻是不使用（yòng）感光膠，而是用一種薄膜作為感光材料。這種薄膜由聚酯薄膜、感光（guāng）膠膜和聚（jù）乙烯（xī）薄膜三層材料組成（chéng），感光膠膜夾在中間，使用時揭掉（diào）外層的保護膜，用（yòng）貼膜（mó）機把感光膠膜（mó）貼在覆銅板上。

(3)PCB製作的第三步—化學蝕刻。化學蝕刻是利用化學方法除去板上不需要的銅箔，留下組成圖形的焊盤、印製導線及符號等。常用（yòng）的蝕刻溶液有酸性氯化銅、堿性氯化銅、三氯化鐵等。

(4)PCB製作第四步——過孔與銅（tóng）箔處理。

1)金屬化孔。金屬化孔就是把銅沉積在貫通兩麵導線或焊盤的孔壁上，使原來非金屬的孔壁金（jīn）屬化（huà），也稱（chēng）沉銅。在雙麵和多層PCB中，這是一道（dào）必不可少的（de）工序。實際生產中要經過鑽孔一去油一（yī）粗化一（yī）浸清洗液一孔（kǒng）壁活化一化學沉銅一電（diàn）鍍一加厚等一係列工藝過程才能完成。

金屬化孔的質量對雙麵PCB是至關（guān）重要的，因此必須對（duì）其進行檢查，要求金屬層均勻、完整，與銅箔連接可（kě）靠。在表麵安裝高密度板中，這種金屬（shǔ）化孔采用盲孔方法(沉銅充滿整個孔)來減小過孔所占麵積，提高密度（dù）。

2)金屬（shǔ）塗覆。為了提高PCB印製電路（lù）的導電性、可焊性、耐（nài）磨性、裝飾性及延長PCB的使用壽命，提高電氣可靠性，往往在（zài）PCB的銅箔上進行金屬塗覆。常用的塗覆層材料（liào）有（yǒu）金、銀和鉛錫合金等。

(5)PCB製作第五步——助焊與阻焊處理。PCB經表麵金（jīn）屬塗覆後，根據不同需（xū）要可進行助焊或阻（zǔ）焊處理。塗助焊劑可提高可焊性；而在高密度鉛錫合金板上，為使板麵得到保護，確保焊（hàn）接的準確性，可在板麵上（shàng）加阻焊劑，使焊盤裸露，其他（tā）部位（wèi）均在阻焊層下（xià）。阻焊塗料分熱固化型和光固化型兩種，色澤（zé）為深綠或淺綠色。