我國覆銅板（bǎn）業已有近六十年的發展曆史。從1955年在我國四（sì）川成都的電子十所的試驗室中誕生了我國（guó）**塊覆銅板到1978年**覆銅板產量首（shǒu）次突破1000t；從20世紀80年代中期向（xiàng）國外全套引進技術、設備，到2000年，我國剛性覆銅板（bǎn）產值約55億美元，產量約2．6億m2，成（chéng）為（wéi）產量名列世界最前位，再到2013年產值約57億美元，產量約3．4億m2 ，占全世界總（zǒng）產（chǎn）量的68．4％的CCL生（shēng）產、消費的（de）“超級大國” 。縱觀我國CCL產業發展的整個曆史，是一個不（bú）斷創（chuàng）新、不斷追求，高（gāo）速發展的（de）曆史。這個發展曆（lì）程可基本劃分為（wéi）四個時期（qī），即：創業起步（bù）時期(1955～1978年)；初步發展(1979～1985年（nián）)時期；規模化生產(1986—1994年（nián）)時期；大型企（qǐ）業主導市（shì）場(自1995年起到現今)時期。

在創業起步時期(1955～1978年)中，於1955年下半年，我國電子工業第十研究所(又稱：無（wú）線電技術研究所)，擔任我國PCB最早研製、開發的科技工作者王（wáng）鐵中（zhōng）等人，在試製（zhì）PCB的同（tóng）時，創造出一種製造（zào）覆銅板的工藝法。王鐵中等（děng）成為（wéi）我國CCL業最早（zǎo）開拓者（zhě）。1958年間，基（jī）本按王鐵中等所開發的覆銅箔酚醛紙板（bǎn）的工藝（yì），在（zài）704廠(在（zài）濟南的老廠)的500t壓機中，**實現了我國（guó）覆銅板大麵積工業化生產。1960年，四機部15所有關科技（jì）人員采用二次法加工工藝，研（yán）製出以酸酐為固化劑的環氧玻纖布基覆銅板（bǎn）(性能相當於G10板)。1961～1962年，西（xī）安絕緣材料廠開發成功環氧（yǎng）一己二胺作粘合劑， “沃蘭” 處理玻纖布（bù）作增強材料的覆銅板。1962年起（qǐ），上海化工廠、北京絕緣材料廠、704廠、西安絕緣材料廠（chǎng）等紙基為主的“複合基”覆（fù）銅板，得到一定工業化生產。

1963年10月，冶金（jīn）部本溪合金廠(現為本溪銅加工廠)首次製造出50um厚的電解銅箔。1974年，中科院計算所（suǒ）、704廠最早在國（guó）內研發成功以雙氰胺為固化（huà）劑的環氧一玻纖布基覆銅板(相當於NEMA中G一10板)。七十年代中期，北京造紙三廠實現漂白（bái）棉漿紙工業化生（shēng）產，開始為（wéi）我國紙基覆銅板提（tí）供了新的增（zēng）強纖維材料。