2004年間，在世界範圍的PCB技術進展中，技術開發工作（zuò）表現（xiàn）得最（zuì）為活躍的，是表現在撓性印製電路板(FPC)及撓性基板材料(FCCL等)方麵。“FPC的基礎技術，是撓（náo）性覆銅板等原材料製造（zào）技術和設備製造技術（shù）。一一FPC用的基板材料的技術（shù）發展，在整個FPC技術發展曆史上，起到十分重要的推動作用”(引自小（xiǎo）日本住友（yǒu）電工印製（zhì）電路公司技術部部長柏木修（xiū）二氏（shì）語)。

由（yóu）於FPC基板（bǎn）材料具有多樣化的（de）特點（diǎn），又（yòu）由於FPC不同應用領域對撓性基板材料有著不同的性能要求（qiú），日本在這些性能要（yào）求中不（bú）斷增添新的性能項目，還在不斷提高原有性（xìng）能（néng）標準值，因此（cǐ），與剛性PCB基板材料（liào）相比，撓性基板材料在FPC技術發展中有著（zhe）更加重要（yào）的地位。這（zhè）也是（shì）在近幾年(特別是在2003年和2004年內)撓性（xìng）基板材料(包括（kuò）適應撓性基板材料用的銅箔、基膜（mó）等)，出現了令人矚目的（de）、飛躍性的技術（shù）進步的原（yuán）因（yīn）所在。