FPC具有（yǒu）薄型、可折曲的特性，可以（yǐ）利用在狹小的空間（jiān）進行安裝。因（yīn）此，在電（diàn）子產品向著薄（báo）輕小（xiǎo）型化的發（fā）展中，更凸顯FPC獨特的應用價值。因此，它的應（yīng）用領（lǐng）域在不斷擴大。

FPC問世初期（qī），主要（yào）應用於軍工產品上，如導彈、火箭等（děng）。而後又開（kāi）始（shǐ）在照相機等（děng）民用電子產品上得到（dào）采用（yòng）。之後（hòu）FPC又（yòu）擴展到計算機外圍設（shè）備、家用製（zhì）品等應用領域。例如，硬（yìng）盤驅動(HDD)的帶狀引線；CD、DVD等光拾波（bō）器；移動電話；數碼攝像機；筆記本電腦、打（dǎ）印機；近幾年還應用到液（yè）晶顯示器(LCD)模塊用的COF(Chip onfilm)上。

FPC在近年的擴（kuò）展（zhǎn）新領域中，它的產品結構形式、產（chǎn）品功能、產品性能都發生了很大的變化。其發展趨勢表現在以下幾方麵：1)FPC在IC基板應用方麵，不但是已經廣泛（fàn）的應用（yòng）在單芯片安（ān）裝的CSP、COF等上，而且FPC還作為撓性基板應用在一個封裝內有（yǒu）幾個IC所組（zǔ）成的SIP(System in a Package)中；2)FPC多層化的發（fā）展；3)FPC電路圖形的微細化；4)撓性基板的內藏元件；5)適用於無（wú）鹵化、無鉛化的FPC的發展；6)撓性基板構成向著適應於信號高傳送速度方麵發展等。