印製電路板根據製（zhì）作材料可分為剛性印製電路（lù）板和撓性印製電路板。剛（gāng）性印製電路板有酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環氧玻璃布層壓板。撓（náo）性印製電路板又稱軟性（xìng）印製電路板即FPC，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材製成的，具有（yǒu）高（gāo）可（kě）靠（kào）性和較高曲撓性。這種電路板散熱性（xìng）好，既可（kě）彎曲、折（shé）疊、卷撓，又（yòu）可在三維（wéi）空間隨意移動和伸縮，實現輕量化、小型化、薄型化，從而實現元件裝置和導線連接一體化。FPC廣（guǎng）泛應（yīng）用於電子計算機、通信、航天及家電等行業。

(1)單麵印製電路板。在厚度為1～2mm的（de）絕緣基板的（de）一個表麵敷有銅箔（bó），製與（yǔ）腐蝕工藝將其製成印刷電路。

(2)雙麵（miàn）印製電路板。在（zài）厚度為1～2mm的絕緣基板（bǎn）的兩個表麵（miàn）敷（fū）有銅箔，製與腐蝕工藝將其製成雙麵印刷電路。

(3)多層印製電（diàn）路板（bǎn）。在絕緣基板上製成三層以上印製電路的印製電路（lù）板稱為多層印（yìn）製電路板。它是由幾層較薄的單（dān）麵或雙麵印製電路板(厚度在0．4mm以下)疊（dié）合（hé）而成。為了把（bǎ）夾在絕緣基（jī）板中（zhōng）間的印製導（dǎo）線引（yǐn）出，多層印製板上安裝元件的孔必需金屬化（huà）處理。即在小孔（kǒng）內表麵塗覆金屬（shǔ）層使之與（yǔ）夾（jiá）在絕緣層中的印（yìn）製導線導通。隨（suí）著集成（chéng）電路的規模擴大（dà），其引腳也（yě）日益增多，就會出現單雙麵（miàn）的印製電路板麵上可容納全部元件（jiàn）而無法容納所有的導線。多層印（yìn）製電路板可解決此問題。

(4)撓性印製電路板。其基材是軟性塑料(聚酯、聚酰亞胺等)，厚度約（yuē）0．25—1mm。在其一麵或兩（liǎng）麵覆以導（dǎo）電（diàn）層以（yǐ）形成印製電（diàn）路係統。多數（shù）還製成連接（jiē）電路和其他器件相接。使用時將（jiāng）其彎成適合形狀，用於內部空（kōng）間緊湊的場合，如硬（yìng）盤的磁頭電（diàn）路和數碼相機的控（kòng）製電路。用作印製電路板的基材主要有環氧酚醛層壓紙板和環氧酚醛（quán）玻璃（lí）布層（céng）壓板（bǎn）兩種。前者價廉而性（xìng）能較差，後者價格（gé）稍高但性能較好（hǎo）。