從撓性印製電路板的結構分析，構成撓性印製電路板的材料有絕緣基（jī）材、膠粘劑、金屬（shǔ）導體層(銅箔)和覆蓋層。撓性板的主體材料，必須是可（kě）撓曲（qǔ）的（de）絕緣薄膜（mó），作為載體它應具有良好的機械和電氣性能。常規通（tōng）用的材料有聚脂和聚酰亞胺薄膜。但應用（yòng）比較多的撓性板的載體是聚（jù）酰亞胺薄（báo）膜係（xì）列。隨著新材料的（de）研製和開發（fā），可選擇的材料變得（dé）多（duō）樣（yàng）化，除上述兩種類型的常用材料外，還有聚乙烯環烷(PEN)和薄型的環氧樹脂／玻璃布（bù）結構材料（liào）(FR4)。

撓性（xìng）印製電路板的性能特點

新（xīn）材料降低成（chéng）本（běn）例如采用高效、低成本的聚合（hé）物厚膜法製（zhì）造撓性電路板，可以大幅度降低成本。聚（jù）合物厚膜法電路板（bǎn）是（shì）銅聚酰亞胺薄膜電路板價格（gé）的1／10；是剛性電（diàn）路板（bǎn）價格的1／3～1／2

印製電路板(printedcircuit board，PCB)又稱印製線路板（bǎn）或（huò）印刷線路板，簡稱印製板，是指在絕緣基板上，有選擇地加工和製造出（chū）導電圖形（xíng）的組裝板。印製電路板（bǎn）材料是在（zài）絕緣基板上覆以金屬銅箔的覆銅板

PCB的製造工藝發展很（hěn）快，不同類型和不（bú）同要求的（de）PCB采取不（bú）同的工藝，但其基本（běn）工藝流程是一致的。一般都要經（jīng）曆（lì）膠片（piàn）製版、圖形轉移、化學蝕刻、過孔和銅箔處理、助（zhù）焊和阻焊處理等過程。

在絕緣基材上，用導體材料按照預先設計好的電路（lù）原理圖，設計、製（zhì）成印製線路、印製元（yuán）件或兩者組合（hé）的導電（diàn）圖形（xíng）的成品板，稱為印製電路板（bǎn）( Printed Circuit Board，PCB)。

在絕緣基材上，按預定設計，製成（chéng）印製線路、印製（zhì）元器件或由二者結（jié）合而成的導電圖（tú）形，稱為印製（zhì）電（diàn）路。印製電路的成品板，稱為印製電（diàn）路板

柔性（xìng）印製電路板的導電圖（tú）形的（de）設計和製造，可采用（yòng）單麵或雙麵的導電圖形。柔性印（yìn）製電路（lù）板上的焊盤，可采用鑽孔或衝孔的（de）方法，特別要注意的是必須確保焊盤的位置有利於彎曲區域

撓性印製電路板又稱軟性印製電路（lù）板即FPC，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材製成的，具有高可靠性和較高曲撓性

EOPCB--個特征：將光波導埋入傳統的PCB，從而提（tí）高寬帶的數據（jù）傳輸和降低印製電路板的費用、發射噪音、傳輸的安全性、低損耗和重量輕