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電子產品中(zhōng)印製(zhì)電路板(bǎn)覆銅板的選用
日期:2018-06-19 人(rén)氣(qì):727
印製電路板(printedcircuit board,PCB)又稱印製線路板或印(yìn)刷線路板,簡稱印製板,是指在絕緣基板上,有(yǒu)選擇地加工和製造出導電圖形的組(zǔ)裝(zhuāng)板。印製電路板(bǎn)材料是在絕緣基板上(shàng)覆以金屬銅(tóng)箔的覆銅板。
酚醛紙質基覆銅箔板主要用於低頻和一般(bān)民用產品(pǐn);環氧玻璃布覆銅箔板具有(yǒu)較好的(de)機械加工性能,防潮性好,工作溫度高;環氧(yǎng)酚醛玻璃布覆銅箔板的電氣和機械性能良好(hǎo),加工方便,可用(yòng)於惡劣環境和高(gāo)頻電路中;聚四氟(fú)乙烯玻璃布覆銅箔板具(jù)有較高的耐溫範圍,在200℃以下可長(zhǎng)期工作,並可在300℃以下(xià)問斷工作(zuò),主要用於高頻和超高頻電路;聚苯乙烯覆(fù)銅箔板主要用作高(gāo)頻和超高頻印製電(diàn)路板(bǎn)和(hé)印製元件,如微(wēi)波電路中定向耦合(hé)器等(děng);軟性聚酯覆銅薄膜主要用於製作柔性印製電路板和印(yìn)製電纜,可作為接插件的(de)過(guò)渡線段:
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