在絕緣基材上，用導體材料（liào）按照（zhào）預先設計（jì）好的電路原理（lǐ）圖，設計、製成印（yìn）製線路、印製元件或兩（liǎng）者組合的導（dǎo）電圖形（xíng）的成品板，稱為印製（zhì）電路板( Printed Circuit Board，PCB)。

印製電路板由基板、印製導線、裝配焊接電子元（yuán）器件的焊盤組成。印製電路板在電子設備中有下述（shù）功能。

(1)提供各種元器件固定（dìng）、裝配的（de）機械支撐；

(2)實現板（bǎn）內各種元器件之間的布線和電氣連接或（huò）電絕緣，提供所要（yào）求的（de）電氣特（tè）性及特性阻抗等；

(3)為印製板內（nèi）的元器件（jiàn）和板外的（de）元器件連接提供特（tè）定的連接方法；

(4)為元器件組裝、檢查（chá）、維修提（tí）供識別字符和圖形（xíng）；

 (5)為自動錫（xī）焊提供阻焊圖形（xíng）。

根據印製板基材分為有機（jī）印（yìn）製板和無機印製板

常用印製板（bǎn）都是有機印製板，主要由樹脂（zhī）膠黏劑、增強（qiáng）材料和銅箔三種材料構成，因（yīn）此又叫覆銅板。它是用增（zēng）強材料，浸以樹脂膠黏劑，通（tōng）過烘幹（gàn）、裁（cái）剪（jiǎn）、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成（chéng）形加工而製成的。

增強材料有玻璃（lí）纖維布、玻璃氈或紙等，因此有機印製板根（gēn）據板的增強材料不同又可（kě）劃分為紙基、玻璃纖維布基、複合基等，複合基其麵料和芯料由不同增強材料構（gòu）成。

有機印製板根據所采用的（de）樹脂膠黏劑不（bú）同分為（wéi）：酚醛樹脂（zhī），環氧樹（shù）脂、聚酯樹脂、聚四氟乙烯樹脂（zhī）和（hé）其他特殊（shū）性樹脂（zhī）。

紙基覆銅板和環氧玻璃纖維布覆銅板是目前使（shǐ）用最普遍的（de）覆銅板。紙基覆銅板在家電、顯示器、CD唱（chàng）機、低檔小儀器等電子產品中得到廣泛的應（yīng）用。但是其易吸水，在（zài）惡劣環境和高頻（pín）條件下不宜使用，主要有（yǒu）：FR-1，FR-2（酚醛樹脂）．FR-3（環氧樹脂）和聚酯樹脂。環氧玻璃纖維布覆銅板是覆銅板所有品種中用途最廣、用量（liàng）**的一類。隨著電子產品向輕、薄、短、小、數字化方（fāng）向發展，許多使用紙基覆銅（tóng）板的電（diàn）子產（chǎn）品逐步改（gǎi）用玻璃纖（xiān）維布銅覆板，主要有：FR-4（環氧樹脂、不阻燃），FR-5（耐熱環氧樹脂、保留熱強（qiáng）度不阻燃）。