FPC的高密度化伴隨著配（pèi）線（xiàn）的精細化的（de）年年進展，對應的銅箔表麵處理技術的開發是很重要的

FPC所用保護覆蓋層是一種覆蓋在（zài）撓（náo）性印製（zhì）電路導體一麵上的絕緣薄膜或一種塗層(除焊盤外)

FPC具有薄型（xíng）、可折曲的特性，可以利用在狹小的空（kōng）間進（jìn）行安（ān）裝。因此，在（zài）電子產品向著薄輕小型化的發展中，更凸顯FPC獨特的應用價（jià）值

    2004年間，在世界（jiè）範（fàn）圍的PCB技術進展中，技術開發工作表現得最為活躍的，是表現在撓性印製電路板(FPC)及撓性基板材料(FCCL等)方麵。“FPC的基礎技術，是撓性（xìng）覆銅板等原材料製（zhì）造技術和設備（bèi）製造技術。一一FPC用的基板材料（liào）的技（jì）術發（fā）展，在整個FPC技術發展曆史上（shàng），起

覆蓋膜是（shì）柔性印製板覆蓋層應用最早使用最多的技術。是在與（yǔ）覆銅箔層壓板基底膜相同薄膜上塗（tú）布（bù）與銅箔板相同的膠黏劑，使其成（chéng）為半固化狀態的黏結膜，由覆銅箔層壓（yā）板（bǎn）製造廠銷售供應。供貨時，膠黏劑膜上貼有一層離型膜(或紙)，半固化狀態的環氧樹脂類膠黏劑在室溫條件下會逐步固化

撓性印製電路板又稱軟性印製電路板即FPC，是以（yǐ）聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材製成的，具有高可靠性和（hé）較高曲撓性

導體上采用塗膜（mó）保護的稱為（wéi）保護(覆蓋)層(cover lay)，采用印（yìn）刷樹脂或者層壓幹膜覆蓋（gài）導（dǎo）體（tǐ）的（de）稱為保護層塗覆(cover coat)。保護層要求均（jun1）勻的柔軟性和耐折（shé）性等