撓性（xìng）覆銅（tóng）板(FCCL )是新型電子產品的基礎（chǔ）材料（liào），包括膠粘劑型FCCI (三層法（fǎ）FCCI )和無膠粘劑型FCCL(二層法FCCL)。目前三層法FCCL仍以鹵素阻燃膠係為主

    2004年間，在世界範圍的PCB技術進展（zhǎn）中，技術開發工作表現得最為活（huó）躍的，是表現在撓性印製電路板(FPC)及撓性基板材料(FCCL等)方麵。“FPC的基礎技術，是（shì）撓性覆銅（tóng）板等原材料製造技術和設備製造（zào）技術。一一FPC用的基板材料的技術（shù）發展，在整個FPC技術發展曆（lì）史上（shàng），起（qǐ）

早期的（de）撓性覆銅板(FCCL)是（shì）由PI薄膜、膠黏劑和（hé）銅箔（bó）三種材料組成的（de）。這類產品稱為三層撓性覆銅板（bǎn）(3L-FCCL)。由於膠黏劑的存（cún）在，對產品（pǐn）產（chǎn）生（shēng）了一些負（fù）麵影響，產品在應用領域中有一定局限。

隨著科學技術水平的高速發展，人們對電子裝置的小型化、高精密性提出了越來越高的要求。用（yòng）撓性覆銅箔層壓板(以下簡稱“撓性覆銅板”)為材料（liào）製造出來（lái）的撓性印製電路在此方麵正起著（zhe）越來越重要的作用。

聚酰亞胺膜主要用作耐熱性絕緣材料，特別是作為電子封裝材料（liào）。在重點（diǎn）要求撓性的撓（náo）性印製電路(FPC)領域（yù）中，多數是采用均苯型(PMDA／DADE)的聚酰亞胺膜