聚酰（xiān）亞胺膜主（zhǔ）要用作耐熱性絕緣材料，特別是作為電子封裝材（cái）料（liào）。在重點要求撓性的（de）撓性印製電路(FPC)領域中，多數是采（cǎi）用均苯型(PMDA／DADE)的聚酰亞胺膜。在要求高彈性的帶式自動焊接(TAB)領域中，則主要采用聯苯（běn）型(BPDA／PPD )的聚酰亞胺膜。

  近年來，隨著高密度組裝（zhuāng）要求（qiú）的提高， 用於芯片直接裝聯技術(COF)和彎曲TAB等用途的聚酰亞胺膜，也在不斷改進。

  另（lìng）外，隨著引（yǐn）線高密度化， 帶式球柵陣列(TBGA)和芯片級封裝(CSP)已進入了實（shí）用化階段。與此（cǐ）同時，激光成孔等加工技術也在相應（yīng）發（fā）展。

  電子組裝應用的撓性覆銅板，原來幾乎都是用膠粘劑（jì）型撓性（xìng）覆銅板(三層法)。以後，隨（suí）著線路精細化和對（duì）尺寸穩定性（xìng）要求的提高， 已（yǐ）轉向采（cǎi）用無膠粘劑型撓性覆銅板(二層（céng）法)。

無膠粘劑（jì）型撓性覆銅板（bǎn）(二層法)的（de）製（zhì）造方法， 有層壓法、流延法和噴鍍法等。層壓法是指由聚酰亞胺膜和銅箔在高溫高壓條件（jiàn）下進行壓合的（de）方（fāng）法。

  流延法是指將聚酰胺酸流（liú）延在銅（tóng）箔上再進行酰亞胺化（huà）的方（fāng）法。噴鍍（dù）法是（shì）指在聚（jù）酰亞胺膜上電鍍導電（diàn）層的方法。

  上（shàng）述各種方法都在發（fā）展（zhǎn）和完（wán）善， 有的已（yǐ）商品化。總之，在電子封裝領域中，聚酰亞胺膜已廣泛應用， 前景看好。