在基（jī）板表麵需粘貼一層聚酰亞胺膜，以滿足太陽電池與基板（bǎn）間的電絕緣要求。剛性基板具（jù）有（yǒu）結（jié）構簡單可靠，剛度較大，對（duì）空間粒子有一定的屏（píng）蔽效應，易於實現熱控措施（shī）等優點。

聚酰亞胺是（shì）以薄膜形式作為軟板的基材，先在其上塗上膠黏劑後再（zài）將銅箔貼合上去，經微影成像工藝製（zhì）作出想要的線路來，最後再用由聚酰亞胺與膠黏劑組合而成的保護膜在銅線路上形成保（bǎo）護作用（yòng），軟板的製作即（jí）完成

聚酰亞胺膜主要用作耐熱性絕（jué）緣材料，特別是作為電子封裝材料。在重點要求撓性（xìng）的（de）撓性印製（zhì）電路(FPC)領域中，多數（shù）是采用均苯型(PMDA／DADE)的聚（jù）酰亞胺膜