聚酰（xiān）亞胺是以薄膜形式作為軟板的基材，先在其上塗上膠黏劑後再將銅箔貼合上去，經微影成像(1i／hog—raphy)工藝（yì）製作出想要的線路來（lái），最後再用由聚酰亞胺與膠黏劑組合而成的保（bǎo）護膜（mó）(coverlay)在銅線路上形成保護作用，軟板的製作即完成。因為軟板所獨具的特（tè）性使得電子產品在體積與質量（liàng）上愈做愈小、愈做愈輕，這是現今行動通訊、視訊與資訊如（rú）此發達的原因之（zhī）一。

  IC的構（gòu）裝密度要（yào）求愈來愈高及輕薄，為了滿足需求，各種不同強調高密度、高功能的組裝方式被提出，這其中以聚酰亞胺為基材的卷帶式晶粒自動接合(tape automatic bonding，TAB)被看好（hǎo）適用於高I／O(input／output)數及輕薄型的（de）先進組裝方式，TAB組（zǔ）裝方（fāng）式的結構類似於前述的軟板（bǎn）結構，不同之處（chù）在於（yú）TAB具有較高的線路分辨率，以（yǐ）目前技術而言，其分辨率（lǜ）已達50um，而（ér）一般軟板則分（fèn）辨率在200um以上，因其最主要應用於IC組裝，所以需要較高（gāo）的線路分辨率，這種TAB組裝（zhuāng）方式**的用途是在液晶顯示器(1iquid crystal display)中驅動IC的組（zǔ）裝，將可有效使液晶顯示器更薄型化，這其（qí）中聚酰亞胺膜（mó）扮演重（chóng）要角色。

  在IC及印刷電路板（bǎn）的應用中，聚酰亞胺膜是不可或缺的。如以應用角色來（lái）看，聚酰亞胺膜占整個聚酰亞胺（àn）使用量的70％，是**的應用市場。目前全球有三（sān）大（dà）公司進行聚酰亞胺膜的（de）生產，分別是Du Pont(杜（dù）邦)、Kaneka(鍾淵)及Ube(宇部)，其中杜邦及鍾淵生產同類型聚酰亞胺膜，特色（sè）為較（jiào）具（jù）柔軟性，適用（yòng）於作為軟板基材使（shǐ）用。宇部生產的聚酰亞胺膜，特色為質地較剛硬，較適（shì）用於需要承載IC的TAB組裝基材。