隨（suí）著科學（xué）技術水平的高速發（fā）展（zhǎn），人們對（duì）電子裝置的小（xiǎo）型化、高精密性提出了越來越（yuè）高的要求。用撓性（xìng）覆銅箔層壓板(以下（xià）簡稱“撓性覆銅板”)為材料製造出來的撓性印製電（diàn）路在此方麵正（zhèng）起著越來越重（chóng）要（yào）的作用。

撓性覆銅板是一種由金屬導體（tǐ）材料和介電基片材料（liào），通過膠粘劑粘結起來的複合材料。這種產品可以隨意地卷繞成一個軸型而不會折斷其中的金屬導體或（huò）介電基片（piàn）。對剛（gāng）性覆銅板而言，即便是在很薄的情況下，當受外力彎曲時，其介電基體材料也（yě）很容易會（huì）產生破（pò）裂。

大多數的撓（náo）性覆銅板的總厚度（dù）是小於0．4 mm，通常在0．04～0．25 mm厚度之間。撓性覆銅板所要求的撓曲能力，必須滿足（zú）最終產品的（de）使用要求或撓（náo）性線路板成型（xíng）加工時的工藝要求。

現代電子產品，在許多情況下，希（xī）望電路（lù）材料有一個可活動的撓性（xìng）聯接功能，並要求這種可活動的撓性聯接（jiē）能夠達到上百萬次（cì）撓曲活動（dòng）周期；對於（yú）在線路板加工過程中的打孔、電鍍、腐蝕等工藝來（lái）說，加工過程中（zhōng）要求必須有一定的撓曲角（jiǎo）度；整機產品（pǐn）在最終裝配（pèi）時（shí）要求有效地節省空（kōng）間，撓性覆銅板可有效地解決這個（gè）剛性板所不能解決的問題。

撓性（xìng）印製電路板還可大（dà）量地減（jiǎn）少組裝次數，由此而減少製（zhì）造的成（chéng）本；可以在那些要求減少間隙和質量的地方進行使（shǐ）用。由於減少了（le）手（shǒu）工裝配（pèi）的次數從而大（dà）大提高了最終產（chǎn）品組裝的可靠（kào）性。此外，連續輥（gǔn）壓成型的方法能使得（dé）它比板狀材料成（chéng）本更低。