隨著電子產品的裝（zhuāng）配密集度、可靠性和微型化的不斷提高，與其有著密切關係（xì）的撓性印製（zhì）電路板應運而生。目前已經普（pǔ）及的雙麵板金屬化孔技術和產品尺寸及材料規格的進步，都為撓性印（yìn）製電（diàn）路板的發展奠（diàn）定了良好的基礎（chǔ）。現在撓性電路板（bǎn）正開始被多種產品廣泛應用。

  與普通印製板相同，撓性電路板也可分為單麵板、雙麵板和多層板，它的顯（xiǎn）著優點是：軟性材料電路能夠彎曲、卷（juàn）縮、折疊，可以沿著X、y和Z三個平麵移動或盤繞，軟性板連（lián）接可以（yǐ）伸縮自如，伸（shēn）縮次數可達7×10⁵次而不斷裂（liè）；能（néng）夠連接活動部件，在三維空間裏實現立（lì）體布線；體積小，重量輕，裝配方便，比使用其他線跳板更加靈活；容易按照電路（lù）要求成型，提高（gāo）了裝配（pèi）密度和板麵（miàn）利用（yòng）率。

  撓性印（yìn）製板的基材有氟塑料、聚酯、聚酰亞胺及其複合材料。目前國內外應用研究較多的是聚酰（xiān）亞胺材料，這種材料的優點是耐熱、絕緣、抗老化和尺寸穩定等方麵都具有良好的性能。缺點是稍脆，在（zài）缺口處（chù）容易（yì）撕裂。

  撓性板的銅箔與普通印製板相同，它是用和撓性材料粘合力強、耐折疊（dié）的粘合劑壓製在（zài）基材上。撓性印製電（diàn）路製好以（yǐ）後，表麵用塗有粘合（hé）劑的薄膜覆蓋。覆蓋層能使電路不受玷汙，防止電路和外界接（jiē）觸（chù）引起短路或絕緣性能下降，並能起（qǐ）加固作用。撓性覆銅板是用滾壓法把撓性基材、粘合（hé）劑（jì）和銅箔（bó）壓製而成的，它（tā）可以連（lián）續壓製成卷，長（zhǎng）達幾十米，所以生產效（xiào）率很高，但設備投資也很大；也（yě）可以用投（tóu）資小的手工間歇壓製法製造撓性覆銅（tóng）板，但效率低，質量也差一些。