許多種類的薄膜材料可應用在基礎標簽、可變（biàn）信（xìn）息標簽和特種標簽上，各種薄膜有不同的規格和物理化（huà）學特性，有不同的應用範圍，以下簡述常用薄膜材料的特性。

為了（le）保護標（biāo）簽芯片與天線，並便於用（yòng）戶使用，電（diàn）子標簽必（bì）須利用某（mǒu）種基材進（jìn）行封裝，不同封裝形式（shì）的標簽針對不同的應用（yòng）場合（hé）

電動機、冰箱壓（yā）縮機上的（de）標簽，特殊高溫環境用的（de）標簽，此類標簽首先選用耐高溫粘合劑，表麵材料建（jiàn）議選用聚酯PET材料，聚酯材（cái）料（liào）在190℃溫度內不變形、油墨不碳（tàn）化，是最理想的耐高溫標簽材料。

2018年元旦假期將至，首先代表公司全體員（yuán）工（gōng）預祝節（jiē）日快樂、生意興隆!

共混改性是聚合物改性常用的方法，它在（zài）聚酰亞胺的改性中也得到了應用。聚酰亞胺可與其他（tā）有機（jī）物或無機物共混複合，把不同材料的優異性能進行（háng）組合，使其具有了一些（xiē）新的功能。常采用的共混改性物有環氧（yǎng）樹脂(EP)、熱塑性聚氨酯(TPUR)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚醚醚酮(PEEK)等

柔（róu）性印製電路板的導電圖形的設計和製造，可采用單麵或雙麵的導電圖形。柔性印製電路（lù）板上的焊盤，可采用鑽孔或衝孔的方法，特別要注意（yì）的是必須確（què）保焊盤的位置有利於彎曲區域

PI為適（shì）應航空航天工業的發展而（ér）應運（yùn）而生。對於宇航業用途來說（shuō），材料的重量較性能更為重要，所以從40年代開始就已經采（cǎi）用有（yǒu）機材料作為輔助結構（gòu）材料使用

聚（jù）酰亞胺的（de）耐高溫性（xìng）、機械（xiè）性能、電絕緣性十（shí）分優異，在滿足航天、航空所需要尖端材料的同時，也適應（yīng）了電氣、電子技術向微型化（huà）、高性能化（huà）、高可靠（kào）性等方麵發（fā）展的需要（yào）

聚醚酰亞（yà）胺的應用分類

在（zài）塑料製（zhì）品中，熱塑性樹脂應用量**．常用的樹脂有聚乙（yǐ）烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、ABS、聚（jù）酰胺(尼龍)、聚碳酸（suān）酯（zhǐ）等。管材、管件大都屬於熱塑性塑料。