聚酰亞胺具有高的熱穩定性、高的絕緣性（xìng）、低的介電常數以及優良的機械強度而應用於集成電路（lù）。尤其是光敏聚酰亞胺，不但可以大大簡化集成電路的製造工藝，而且所製作的圖形質量（liàng）大大優於非光敏聚酰亞胺

PI薄膜以其優異性能在微電子行業發揮著越來（lái）越重要的（de）作（zuò）用。為了提（tí）高其粘接強度，對PI薄膜的表麵改性具有重要（yào）的意義

經過（guò）引進、消化和吸收，國（guó）內對耐電暈聚（jù）酰亞胺（àn）薄膜的（de）研究已有了很大的進展，目前國內耐電暈（yūn）聚酰亞胺薄膜的製（zhì）備技術已走出實驗室，向產（chǎn）業化階段邁（mài）進

導體上采用塗膜保護的（de）稱為保護(覆蓋)層(cover lay)，采用印刷樹脂或（huò）者層壓幹膜（mó）覆蓋導（dǎo）體的稱為保護（hù）層塗（tú）覆(cover coat)。保護層要（yào）求均（jun1）勻的柔軟性（xìng）和耐折性等

手性聚酰亞胺是指由手（shǒu）性（xìng）分子作為單體製備的聚酰亞胺，由手性單體的單一對映體製備的聚（jù）酰亞胺通常表現出旋光活性，由消旋體製備的聚酰亞胺不具有光活性)事實上，對手（shǒu）性高分子，包括手（shǒu）性聚酰亞胺的研究，主要針（zhēn）對的是具有旋光活性的高分子的研究。

中秋國慶雙節放假通知

聚（jù）酰亞胺（PI）是主鏈上含有酰亞胺環的一類聚合物（wù），可用普通（tōng）的二元酐和二元胺合成，也可用（yòng）帶酰亞（yà）胺環（huán）的單體縮聚獲得，其在（zài）合成上具（jù）有多種途徑，因（yīn）此可以根（gēn）據各種應用目的進行選擇

聚酰亞胺（àn）所具有的耐熱性及（jí）耐低溫性。耐熱（rè）性是聚（jù）酰亞胺材（cái）料（liào）表現最為突出的一個（gè）性能之一（yī），一般（bān）來（lái）說，聚酰亞胺可以承受500度以上的（de）高溫

PI超薄膜在微電子（zǐ）封裝領域中的另外一個典型應用是（shì）作為封（fēng）裝基板（bǎn）的基體（tǐ）材料

聚酰亞胺分類方法很多，按化學組成可分為脂肪族聚酰亞胺（àn）和芳香族聚酰亞胺。由於脂肪族（zú）聚酰亞胺的實用性很差，所以我們一般所說的聚酰（xiān）亞胺是指芳香族聚酰亞胺。按可再加工特性可把其分為（wéi）熱塑性聚酰亞胺和熱固（gù）性(縮合型)聚（jù）酰亞胺。