聚酰亞胺（PI）是主鏈上含有酰亞胺環的一（yī）類聚合物，可用（yòng）普通（tōng）的二元酐和二元胺合成，也可用帶酰亞胺環的單體縮聚（jù）獲得，其（qí）在合成上具有多種途（tú）徑，因（yīn）此可以根據各種應用目的進行選（xuǎn）擇。

  聚酰亞胺薄膜（mó）是（shì）最貴的薄膜材料之一，被稱為（wéi）“黃金薄（báo）膜”，它是電力電器的（de）關鍵（jiàn）性（xìng）絕緣材料，也是微電子製造與封裝的關鍵性材料（liào）。例如，目前時速達３００ｋｍ以上的高速軌道交通係統的主絕緣（yuán）材料，筆記本（běn）電腦、手機、照相機等（děng）微薄小型化電子產品的主流封裝技術等均需使用PI薄膜。

  聚酰亞（yà）胺纖維具有耐高溫（wēn）、耐化學腐蝕、耐輻射等優越性能，與芳綸、聚苯硫醚纖維等相比具有很好的綜合應用性，在航空航天、環保、防火等領域需求迫（pò）切。目前國內具備（bèi）聚（jù）酰亞胺纖維生產能力的廠家主要有兩家，分別為江蘇奧神新材料有（yǒu）限責任公（gōng）司和長春高崎聚酰亞（yà）胺材料有限公司。