在柔性印刷線路（lù）板（FPC）領域中（zhōng），PI 超（chāo）薄膜主要用作覆（fù）蓋膜（coverlay 或covercoat，也稱保護膜），以保護FPC 線路免受氧化與破壞，以及在FPC製作過程中的（de）表麵貼（tiē）裝（SMT）工序中（zhōng）起（qǐ）阻（zǔ）焊（hàn）作用。覆（fù）蓋膜結構通常由PI 絕緣膜、膠粘劑（PI、環氧樹脂、丙烯酸（suān）酯、聚酯等）以及離型紙組成。目前的通用型PI 覆蓋膜結構中，膠粘（zhān）劑層的厚度一般為（wéi）10～30 μm，PI 絕緣膜的厚（hòu）度為12.5～25 μm，如果使用PI 超薄膜則可以有效減小覆蓋膜的厚度，進而減小FPC 的厚（hòu）度。而FPC 的減薄可以使得電子終端（duān）產品（如手機、筆記本電腦）的厚度變得更薄，從（cóng）而增加其便攜性。便攜式電子產品（pǐn）輕薄化、多功能化的發展趨勢，必將（jiāng）使得PI 超薄膜在FPC覆（fù）蓋膜中的應用越來越廣泛。

  PI超薄膜在微（wēi）電子封裝（zhuāng）領（lǐng）域中的另（lìng）外一個典型應用是作（zuò）為封（fēng）裝（zhuāng）基板的（de）基體材料。隨著以（yǐ）球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）等為（wéi）代表的（de）先進集（jí）成電路封裝技術的快速發展，對於（yú）封裝基（jī）板的性（xìng）能要求不斷提高。封（fēng）裝基板作為半導體芯片的載體，主要起到為芯片（piàn）提供電連（lián）接、保（bǎo）護、支撐、散熱、組裝等作用。封裝基板按照材質的不同可（kě）以分為有機封裝基板和（hé）陶瓷封裝基板。在有機封裝基板中（zhōng），柔性PI薄膜基板近年來得到了快速的發展，這主要是由於它具（jù）有高耐（nài）熱、高可靠、耐撓曲、低密度、低（dī）介電常數、低CTE、易於實現微細圖形電路加工等特性。小（xiǎo）日本Toyobo 公司開發的XENOMAX?薄膜已經成（chéng）功應用於封裝基板的製造中。該薄膜的分子中含有聯苯型骨架結構，因此表（biǎo）現出（chū）高（gāo）彈性模量、超低CTE（3×10-6 /℃，與Si 相似）、低熱（rè）收縮等特性，同時還具有優異的（de）力學、介電以及阻燃（rán）特性。用該薄膜製備的PI 層壓板在封裝基板應用考核，包括倒裝焊、激光通孔、熱老化循環等測試中表現出了良好的綜合性能。例如，其在（zài）經受1000 個-55～125 ℃熱循環後仍（réng）表現出良好的可靠性。