普通熱風SMD返修係統的原理是：采用非常細的熱氣流聚集到表麵組裝器件（jiàn）(SMD)的引腳和焊盤上，使焊（hàn）點熔化或（huò）使錫膏回流，以完成拆卸或焊接（jiē）功（gōng）能