普通熱風SMD返修係統的原理是：采用非常細的熱氣流（liú）聚集到表麵組裝器（qì）件(SMD)的（de）引腳和焊盤上（shàng），使焊（hàn）點熔化或使錫膏回流，以完成拆卸或焊（hàn）接（jiē）功能（néng）。

拆卸（xiè）同時使用一個裝有彈簧和橡皮吸嘴的真空（kōng）機械裝置，當（dāng）全部焊點熔化時將SMD器件輕（qīng）輕吸起來。熱風SMD返修係統的熱氣流是通過（guò）可更換的各種不同規格尺寸熱（rè）風噴嘴來實現（xiàn）的。由於熱氣流是從加熱頭四周出來的，因（yīn）此不會損壞SMD及基（jī）板或周圍的元器件，可以（yǐ）比較容易地拆卸（xiè）或焊接（jiē）SMD。

不同廠家返修係（xì）統的相異之處主（zhǔ）要在於加熱源不同，或熱氣流方式不同。有的噴嘴使熱風在SMD器（qì）件的四周和（hé）底部流動，有一些噴嘴（zuǐ）隻將（jiāng）熱風噴在SMD的上方。從保（bǎo）護器件的角度考慮，應選擇氣流在SMD器件的四（sì）周和底部（bù）流動比（bǐ）較好，為防止PCB翹曲，還（hái）要選擇（zé）具有（yǒu）對PCB底部進行預熱功能的返修係統。由於BGA的焊點（diǎn）在元器件底部，是看不見（jiàn）的，因此重新焊接BGA時要求返修係統配有分光視覺係統(或稱為底部反射光學係統)，以保證貼裝BGA時**對（duì）中。