普通熱風SMD返修係統的原理是：采用非常細的熱氣流聚集到表麵組裝器件（jiàn）(SMD)的（de）引腳和焊盤上，使焊點熔化或使錫膏回流，以完（wán）成拆卸（xiè）或焊（hàn）接功能