美國杜邦（Dupont）

  杜邦電路及（jí）包裝材料（liào）（DuPont Circuit and Packaging Materials）公司（sī）於2010 年（nián）10 月底宣布，杜邦Kapton PV 係列聚酰亞胺（àn）薄膜已工程化應（yīng）用於無（wú）定形矽（a - Si）模（mó）塊（kuài）和銅銦镓硒（CIGS）太陽能光伏應用的兩個關鍵產品。杜邦KaptonPV 係列聚酰亞胺薄膜可提供卷到（dào）卷的加工能力，具有低（dī）的水分吸收和高的水（shuǐ）分釋放特點，有優良的電氣性能（néng），並可提高耐（nài）電壓性能，以及用陶瓷填（tián）充的形（xíng）式可增加電暈性和導熱性。另外，蘋果（手（shǒu）機）的防水係統涉及到一些封裝材料如杜邦公司的Kapton 聚酰亞胺薄膜（mó）的使用等（děng）等。

宇部興產（UBE）

  上世紀（jì）八十（shí）年代，日本宇部興產(UBE) 開發了一種高性能的PI 膜—U-pilex S，與Kapton相（xiàng）比（bǐ），它具有高的耐熱（rè）性、較大的尺寸穩定性和低的吸濕性。但對於（yú）大尺寸的FPC，該材料剛性較大而不適（shì）合。U-pilex 有較佳的（de）耐化學性，在TAB 中有較（jiào）多的（de）應用，因TAB 需高的尺寸穩定性和高的耐溫性能，且其尺寸（cùn）較小和不（bú）需要高（gāo）的彎曲性能。去年UBE 發（fā）布新聞稿（gǎo）宣布，已與南韓Samsung mobiles Display (SMD) 於當（dāng）日簽署契約計劃在南韓忠清南道牙山市設立一家生產麵板上遊材料聚酰（xiān）亞胺(Polyimide；簡稱PI)的合資企業，該合資企業所生產的PI 並將供應給SMD 計劃正式進行量產的次（cì）世代麵板的基板使用（yòng）。

日本鍾淵（Kaneka）

  1980年日本鍾淵開始實驗室研究聚（jù）酰亞胺薄膜，1984 年在日本誌賀建立量產（chǎn）APICAL 商（shāng）標的聚酰亞胺薄膜生產線， 產品主要應用於FPCs。1988 年開發出具有優越的（de）尺寸穩定性APICAL NPI 型號，1995 年APICAL AH 型號產出175,200,225 μm 厚度規格的產品。

韓（hán）國SKC KOLON PI

  韓國SKCKOLONPI（SKC）於2001 年啟動聚酰亞胺薄膜的研發，2005 年（nián）完成IN,IF 型號開發（12.5μm~25.0μm ）並建立#1 批量生產線，2006 年完成IS 型號開發並於2007 年6 月應用於三星/ LG 手機，2009 年10 月開（kāi）始供（gòng）應（yīng）給世界一號FPCB 公司使用。

達邁科技（Taimide）

  達邁從聚（jù）酰亞胺高（gāo）分子本身進行改良，增強往後與銅箔（bó）結合的剝離強度，除了盡力讓PI薄膜的CTE(熱膨脹係數)與銅(17ppm/℃)相近，避（bì）免因溫度變化導致軟板剝離；也開發PI薄膜表麵處理技術，包括（kuò）對PI 表麵進行粗化及（jí）利用電漿(plasma) 或電暈(corona) 來改質表（biǎo）麵化學特性，使塑料薄膜與金屬的接（jiē）合性更（gèng）佳。達邁科（kē）技配（pèi）合日本荒川化學獨特的有機、無機混成技術製造出“Pomiran@N、T”或“TA”聚酰亞（yà）胺薄膜（mó），適合高階封裝電路（lù）板的應用，如IC 載板製程，或電路板減成法或半加成法（fǎ）製程皆可適用。2009 年**家推出白膠塗覆型的白色聚酰亞胺（àn）(PI)膜，2010 年首度推出高性能非塗覆型的第二代高性能材料白色PI 膜(型號為WB)。為解（jiě）決高溫環境造成材料劣（liè）化變色（sè）、LED 強度的快速衰退及顏色偏移（yí）問（wèn）題，達邁（mài）科技也提供了對應的材料型號為“TC”的散熱型PI。達邁量（liàng）產的黑色PI“BK”通過台灣柔性覆銅層壓板（FCCL）廠商台（tái）虹科技和柔性基板廠商台郡科技采購的得到了“iphoness”的采用。

三菱瓦斯（MGC）

  三菱瓦斯（MDC）是（shì）目前全球**有能力真正工業化（huà）生產透明等級PI 薄膜廠商（shāng），開發應用於高耐（nài）熱、高透明度所（suǒ）需電子產品需求，產（chǎn）品主要應（yīng）用範圍為軟性顯示器相關產品及光學原件。

三井（jǐng）化學（Mitsui Chemicals）

  目前，三井化（huà）學（xué）（Mitsui Chemicals）根據自（zì）身特有的高分子設計技術、反應技術開發（fā）出具有高耐熱性和高透明度的聚酰亞胺薄膜，其玻璃（lí）化轉變溫度高（gāo）達260℃以上，光（guāng）線透過率大於88.0%。

東洋紡（TOYOBO）

  東洋（yáng）紡（TOYOBO）開發出（chū）具有高（gāo）耐熱性和（hé）高透明度的聚酰亞胺薄膜。

I.S .T Corporation

  I.S.T Corporation 開發出具有高（gāo）耐熱性和高透明度（dù）的聚酰亞胺薄膜（mó），其玻璃化轉變溫度高達310℃，厚度30.0μm 在500.0nm 波長的光線透過率（lǜ）達85.0%。